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菱生精密工业股份有限公司（LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.，股票代码：2369，简称菱生），成立于1973年4月23日，总部位于台湾台中市潭子区。主营事业为：积体电路封装.积体电路测试、发光二极体显示灯、一般进出口贸易(许可业务除外)。并于1987年4月股票于台湾证券交易所挂牌买卖[1]。
菱生精密工业股份有限公司由日本三菱电机及大生电子共同出资，于民国五十九年在台北成立，到了民国六十二年，菱生精密经重组而正式独立成为一家专业之封装代工厂，并将公司迁至位于台中之潭子加工出口区内，经过多年来的努力，菱生精密已成为台湾半导体封装业的佼佼者，而且菱生精密的研发及制造团队不论是高品质的生产线或是流程的信赖性，均获世界各地企业的好评。菱生精密的封装能力已通过美国、欧洲、日本及中国等亚洲企业之认证。
目前菱生公司台中厂拥有五栋生产大楼、一栋原物料仓库，共占地111,240平方公尺，中国宁波力源厂占地19,093平方公尺。生产厂区具有最新进的高科技生产设备从事封装及测试的生产，并有充份的产能生产Dual Family、Quad Family、Under lead Family、Optics Family、Discrete Family、MEMS等系列封装产品[2]。
产品组合
从封装产品应用来看，目前记忆体占比约3成，微机电在内的感测元件占比约27%，电源晶片占比约17%，微控制器占比约8%，射频占比约9%。
菱生总经理蔡泽松预估，明年射频元件封装占比可明显增加，其中Wi-Fi封测产品较多，另外受惠5G应用，预估明年首季或第2季可放量；电源产品布局完整方案，预估明年包括射频、感测、电源元件比重可明显增加。
在资本支出布局，菱生预期今年第4季到明年第2季之前，增加新台币5亿元资本支出，预计扩充100多台封装设备，除了打线封装，还有制程共用设备；目前公司有1300台打线封装机台，之后会陆续扩充。菱生总经理蔡泽松表示，射频封装将占增加产能比重的20%，此外电源封装占比约15%，公司也会扩充微机电和光学封装产能[3]！