立积查看源代码讨论查看历史

立积成立于2004年，致力于射频前端晶片器件 (RF IC) 之开发及设计，主要产品涵盖WiFi 802.11n/ac/ax无线网路与4G/LTE行动通讯相关之RF射频前端元件、及广播数位接收单晶片与无线影音传输之RF收发器等系统单晶片。立积电子提供完整射频前端产品组合，产品应用遍及各类无线通讯市场。

采用矽锗、砷化镓、SOI/CMOS及IPD等多制程设计技术，以产品性价比为导向，建立立积自有品牌，已成为全球主要的WiFi射频前端元件供应商之一。

产品

无线通讯

- 前端模组 - 功率放大器 - 低杂讯放大器 - 开关

行动通讯

- 行动通讯开关 - 行动通讯低杂讯放大器 - 卫星定位低杂讯放大器 - 行动通讯小基站用功率放大器 - 天线开关

物联网

- BT LE/Zigbee 前端模组 - 物联网用低杂讯放大器 - 物联网用开关 车用装置 - 前端模组 - 开关

广播晶片

无线影音传输

CATV 开关

位移感测器

营收比重

WiFi产品88.99%、其他6.79%、行动通讯产品2.64%、无线影音产品1.58% (2019年)