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{| class="wikitable" style="float:right; margin: -10px 0px 10px 20px; text-align:left" |<center>'''集成电路芯片'''<br><img src="https://gimg2.baidu.com/image_search/src=http%3A%2F%2Fnimg.ws.126.net%2F%3Furl%3Dhttp%253A%252F%252Fdingyue.ws.126.net%252F2021%252F0415%252Fa701dbf7j00qrli7f001pc000hs00dcm.jpg%26thumbnail%3D660x2147483647%26quality%3D80%26type%3Djpg&refer=http%3A%2F%2Fnimg.ws.126.net&app=2002&size=f9999,10000&q=a80&n=0&g=0n&fmt=auto?sec=1668753037&t=683b724c527ce0ef44c5fe822187eaa9" width="280"></center><small>[https://www.163.com/dy/article/G7KT30040511RN6T.html 圖片來自网易]</small> |}'''集成电路芯片'''是包括一硅基板、至少一[[电路]]、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。<ref>[http://baike.wangchao.net.cn/detail_%25E9%259B%2586%25E6%2588%2590%25E7%2594%25B5%25E8%25B7%25AF%25E8%258A%25AF%25E7%2589%2587.html 集成电路芯片]王朝网络</ref> ==结构== 电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接。<ref>[https://www.elecfans.com/d/1755402.html 芯片主要由什么物质组成的]电子发烧友网</ref> ==案例== 芯片命名方式太多了,一般都是 [[字母]]+[[数字]]+字母 前面的字母是芯片[[厂商]]或是某个[[芯片]]系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的,MAX开始的多半是美信的。 中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805,从7805上可以看出它们的功能都是输出5V,只是厂家不一样。 后面的字母多半是封装信息,要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。 数字芯片有74系列和40(含14)系列,当然还有微机片即模拟电路片(如家电应用)还有普通(LM324)及高速放大器片,当然NE555和LM339等都是常见的集成电路芯片,不过还要看你从事那些方面的工作,这里无法详细列举。 ==参考文献== [[Category:470 製造總論]]
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