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'''立積'''成立於2004年，致力於射頻前端晶片器件 (RF IC) 之開發及設計，主要產品涵蓋WiFi 802.11n/ac/ax無線網路與4G/LTE行動通訊相關之RF射頻前端元件、及廣播數位接收單晶片與無線影音傳輸之RF收發器等系統單晶片。立積電子提供完整射頻前端產品組合，產品應用遍及各類無線通訊市場。

採用矽鍺、砷化鎵、SOI/CMOS及IPD等多製程設計技術，以產品性價比為導向，建立立積自有品牌，已成為全球主要的WiFi射頻前端元件供應商之一。

==產品==

'''無線通訊'''

- 前端模組
- 功率放大器
- 低雜訊放大器
- 開關

'''行動通訊'''

- 行動通訊開關
- 行動通訊低雜訊放大器
- 衛星定位低雜訊放大器
- 行動通訊小基站用功率放大器
- 天線開關

'''物聯網'''

- BT LE/Zigbee 前端模組
- 物聯網用低雜訊放大器
- 物聯網用開關
車用裝置
- 前端模組
- 開關

'''廣播晶片'''

'''無線影音傳輸'''

'''CATV 開關'''

'''位移感測器'''

==營收比重==
WiFi產品88.99%、其他6.79%、行動通訊產品2.64%、無線影音產品1.58% (2019年)
==參考資料==
<ref>http://www.richwave.com.tw/zh/</ref>

[[Category:科技業]]