檢視宽禁带功率半导体封装的原始碼

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<small>[https://book.kongfz.com/376451/7508545767 来自 孔夫子网 的图片]</small>
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《'''宽禁带功率半导体封装'''》，副标题：材料、元件和可靠性，[日］菅沼克昭（Katsuaki Suganuma） 著，[日］菅沼克昭（Katsuaki Suganuma） 编，出版社： 机械工业出版社。

机械工业出版社成立于1950年，是建国后国家设立的第一家科技[[出版社]]，前身为科学技术出版社，1952年更名为机械工业出版社<ref>[https://www.maigoo.com/maigoo/6296cbs_index.html 中国十大出版社-出版社品牌排行榜]，买购网</ref>。机械工业出版社（以下简称机工社）由[[机械工业信息研究院]]作为主办单位，目前隶属于国务院国资委<ref>[http://www.cmpbook.com/about 企业简介]，机械工业出版社</ref>。

==内容简介==

本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先，对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断，讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性，包括其独特的物理和化学属性，以及它们在极端环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性，分别就互连[[技术]]和衬底展开论述，同时，介绍了磁性材料，并对不同材料结构的热性能，以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后，考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估，还介绍了瞬态热测试的原理和方法，同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。最后，就计算机辅助工程模拟方法列举了许多经典案例。

通过本书的学习，读者可以建立起宽禁带功率半导体器件封装的全面概念，为进一步深入研究打下基础。本书可作为封装或微电子等专业的高年级本科生和研究生的课程教材或课外阅读材料，也可作为封装开发和设计人员的参考书。

==作者介绍==

菅沼克昭（Katsuaki Suganuma），[[大阪大学产业科学研究所]]。他开发了一种电路形成工艺，该工艺使用导电浆料，其中超细银颗粒分散在纳米 (nm) 级。菅沼克昭与财团达成合作，共同将该技术商业化。

==参考文献==
[[Category:040 類書總論；百科全書總論]]