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[[File:电子与封装.jpeg|有框|右|<big>电子与封装（期刊）</big>[https://c61.cnki.net/CJFD/big/DYFZ.jpg 原图链接][https://mall.cnki.net/magazine/magalist/DYFZ.htm 来自 中国知网 的图片]]]

《'''电子与封装'''》杂志在全国影响力巨大，创刊于2002年，公开发行的月刊[[杂志]]。创刊以来，办刊[[质量]]和水平不断提高，主要栏目设置有：封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、[[产品]]、应用与市场等。

《电子与封装》杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾[[半导体]]器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、[[市场]]信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。