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'''景碩'''公司全名[[景碩科技股份有限公司]]成立於二000年九月,總公司位於桃園縣市新屋鄉區,台灣有石磊廠、清華廠、楊梅廠、新豐廠共四廠,在中國有蘇州廠。 ==產品== '''系統級封裝載板(SiP)''' 手機內的各式模組 穿戴裝置內的各式模組 '''塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)''' 微處理器,控制器 圖像處理器 特化功能IC 電腦晶片組 '''覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP)''' 應用處理器 網路通訊IC '''打線晶片尺寸級封裝載板(CSP)''' 應用處理器 網路通訊IC 電源管理IC 各式記憶體 '''射頻模組封裝載板(RF modules)''' 功率放大器 前段射頻模組 WiFi 接取模組 '''覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)''' 微處理器 圖像處理器 特化功能IC 現場可程式化閘陣列 ==營收比重== 載板72.18%、其他27.82% (2019年) ==參考資料== <ref>http://www.kinsus.com.tw/zh-TW/Home/Index</ref> [[Category:科技業]]
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