景碩檢視原始碼討論檢視歷史
景碩公司全名景碩科技股份有限公司成立於二000年九月,總公司位於桃園縣市新屋鄉區,台灣有石磊廠、清華廠、楊梅廠、新豐廠共四廠,在中國有蘇州廠。
產品
系統級封裝載板(SiP)
手機內的各式模組 穿戴裝置內的各式模組
塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)
微處理器,控制器 圖像處理器 特化功能IC 電腦晶片組
覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP)
應用處理器 網路通訊IC
打線晶片尺寸級封裝載板(CSP)
應用處理器 網路通訊IC 電源管理IC 各式記憶體
射頻模組封裝載板(RF modules)
功率放大器 前段射頻模組 WiFi 接取模組
覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)
微處理器 圖像處理器 特化功能IC 現場可程式化閘陣列
營收比重
載板72.18%、其他27.82% (2019年)