圖解入門半導體製造工藝基礎精講檢視原始碼討論檢視歷史

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《圖解入門半導體製造工藝基礎精講》，佐藤淳一 著，王憶文，王姝婭 譯，出版社： 機械工業出版社。

機械工業出版社成立於1950年，是建國後國家設立的第一家科技出版社，前身為科學技術出版社，1952年更名為機械工業出版社。機械工業出版社（以下簡稱機工社）由機械工業信息研究院作為主辦單位，目前隸屬於國務院國資委。

內容簡介

本書以圖解的方式深入淺出地講述了半導體製造工藝的各個技術環節。全書共分為12章，包括半導體製造工藝全貌、前段製程概述、清洗和乾燥濕法工藝、離子注入和熱處理工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、成膜工藝、平坦化 （CMP）工藝、CMOS工藝流程、後段製程工藝概述、後段製程的趨勢、半導體工藝的新動向。本書適合與半導體業務相關的人士、準備涉足半導體領域的人士、感興趣的職場人士、學生等參考。

作者介紹

佐藤淳一，畢業於京都大學工學研究科，並獲得碩士學位。1978年開始就職於東京電氣化學工業株式會社（現TDK），1982年開始就職於索尼公司。一直從事半導體和薄膜器件相關工藝的研究開發工作。在此期間，參與創建半導體尖端技術公司，擔任長崎大學兼職講師、行業協會委員等職位，同時也是應用物理學會員。

譯者簡介

王憶文，電子科技大學電子科學與工程學院教授，畢業於東京工業大學，獲工學博士學位。曾在原電子工業部第四十七研究所工作，任VLSI測試研究室副主任、高級工程師。研究方向包括SoC設計與測試技術、新型網絡技術、人工智能技術等。

王姝婭，電子科技大學電子科學與工程學院高級實驗師，多年從事半導體工藝的教學科研工作，曾主編《微電子製造技術實驗教程》。