台虹檢視原始碼討論檢視歷史
台虹科技股份有限公司 (Tailflex Scientific Co., Ltd)簡稱台虹 ，1997年8月6日設立於台灣 高雄市，營運總部位於台灣高雄市。2003年月股票於櫃檯買賣中心掛牌買賣，2009年12月台灣證券交易所掛牌買賣[1]。
台虹初始是由一批工業技術研究院電子材料領域一批專業人發起成立，從事創投的現任董事長孫達汶，起初也只是「純投資人」，但初期公司經營不善，當時僅僅三、四億元的股本，虧損竟達近2億元，孫達汶被硬逼著出任董座，全心全力介入經營。台虹最初經營軟性印刷電路板（FPC）上游軟性銅箔基板（FCCL），在當時台灣筆記型電腦（NB）產業代工龍頭的支撐下，FPC產業一度紅極一時，掀起熱潮，隨後NB大廠外移大陸、加上採用銅軸線及競爭下，市場大舉洗牌，台虹順利熬過這段苦日子，破繭而出。
隨著智慧行動裝置崛起，FPC又成為景 氣透明度最高的產業，台虹挾技術、成本優勢，獲得國際大廠青睞，全球熱賣的蘋果iPad與iPhone當中，都有台虹產品的身影。台虹為FCCL大廠，長期累積生產技術、配方研發、客戶服務及大中華地區完整的生產能力及業務團隊，在大中華區市占率第一名[2]。
產品
台虹科技主要產品為：高分子薄膜銅箔積層板、保護膠片。專注於綠色節能產品的研發，執著於環境的保護，並以安全、品質、速度、服務建立起企業強大的優勢，並通過ISO 9001、ISO 14001、ISO/TS16949、TOSHMS、ISO/CNS 45001、IECQ HSPM、UL、TUV等國際認證合格的上市公司。
台虹科技擁有自主性基礎配方和塗佈兩大優勢核心技術，成為軟性銅箔積層板，目前軟性銅箔積層板全球市佔率約20%及大中華區市佔率第一[3]。
外部連結
- （） 台虹科技股份有限公司