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|<center><img src=https://www0.kfzimg.com/sw/kfz-cos/kfzimg/9567855/61c2ffc3d37185e6_s.jpg width="260"></center>
<small>[https://book.kongfz.com/508937/7204334163 来自 孔夫子网 的图片]</small>
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《'''多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用'''》，贺朝会 等 著，出版社： 科学出版社。