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漫谈光通信

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《'''漫谈光通信'''》,匡国华 著,出版社: 上海科学技术出版社。

读书,可以与时俱进,开阔自己,提高自己,充实自己,完善自己,是全球[[文化]]<ref>[https://epaper.gmw.cn/gmrb/html/2015-10/14/nw.D110000gmrb_20151014_1-13.htm 文化的作用是什么],光明网,2015-10-14</ref>科技知识扩容和更新的需要,是知识<ref>[https://www.sohu.com/a/110337865_464088 什么是知识?],搜狐,2016-08-13</ref>经济和社会发展的要求。

==内容简介==

光通信作为一个新兴产业,逐渐成为现代通信的主要支柱之一。本书采用通俗诙谐的语言,介绍光芯片、光器件、光模块的专业技术,同时对产品的应用、市场、历史、发展等进行多角度解读。

本书可供从事光收发模块、光器件、[[半导体]]光芯片等领域技术工作者参考,也可供高校相关专业师生阅读。

==作者介绍==

匡国华,籍贯河北省石家庄市。毕业于电子科技大学,曾就职于华中光电技术研究所和中兴通讯,光通信行业从业近二十年,2015年创办光通信行业自媒体“光通信女人”,创号4年,平均年阅读超过300万人次,渐成为行业内主要的技术、市场、咨询交流平台。2016年创办菲魅通信技术有限公司,为光通信行业供应链、人才特聘、共享资源提供服务。

==目录==

千百年来的光学大科学家 2

半导体集成电路的起源 7

[[光模块]]在通信系统中的地位——城门副将 10

光收发模块及封装 13

什么是光纤 25

光纤传输原理 30

光纤数值孔径 32

干线传输光纤设计 34

保偏光纤、蝴蝶结/领结/熊猫型光纤 40

非线性效应之——自聚焦、自相位调制 42

海底光缆——防鲨/防腐…… 45

模场直径,麦克斯韦方程组与波动、波导、模式之逻辑 56

DWDM中如何锁定波长 61

折射率、相对折射率、相对折射率差、有效折射率 63

直接调制激光器的啁啾与色散 67

OTDR、瑞利散射、菲涅耳反射 70

拉曼效应、拉曼散射、拉曼受激散射、拉曼受激散射放大器 76

光的传输及色散 81

光学非线性效应之—倍频 87







光学发展史

















光的原理

1





光通信

2

光电效应 90

激光器发明里程碑编年 94

量子阱的前奏——超晶格的发明 97

BiCMOS工艺以及半导体产业 99

CMOS结构 103

双极型晶体管,开关特性 107

PN结、P型半导体、N型半导体 110

掺杂、扩散与离子注入 116

黑磷——比石墨烯还霸气的材料 119

激光器选择三五族材料的来源 122

二极管泵浦固体激光器、808激光器 128

SOA,FP—SOA和TW—SOA 130

EDF和EDFA——吸星大法 132

探测器的几个关键参数 135

PIN,APD型光电探测器基本结构 138

光电探测器原理PIN/APD/MSM 142

垂直腔面发射激光器 144

DFB激光器的发散角、脊波导与掩埋结构的区别 146

量子点激光器——体材料、量子阱、量子线、量子点 149

激光器发光原理的通俗理解 152

为何APD的最大输入光功率小于PIN 154

特种光纤之——防鼠光缆 159

硅基光源在技术上实现的难度 161

硅光子集成 165







半导体物理







有源器件

目 录

光滤波器——介质膜滤波、FP滤波 169

MEMS以及MEMS在光学上的应用 172

阵列波导光栅 175

什么是硅波导?与光纤耦合很难 177

光衰减器 178

光纤连接器中的陶瓷插芯 182

美丽的单行线——光隔离器 185

活动连接器端面——PC,UPC,APC等 187

关于193 nm 光刻光源经久不衰的原因 192

英特尔半导体14 nm/16 nm工艺中的FinFET 194

半导体芯片制造流程与设备 199

光模块测试之——眼图模板 207

光模块测试之——光功率、灵敏度、饱和来源 210

光模块测试之——消光比的意义 214

光通信测试之——眼图滤波器的意义,接收机的带宽选择 216

光模块测试之——消光比、平均光功率、光调制幅度光功率 220

光的调制格式与复用模式 223

直接调制与电吸收调制 231

DP—QPSK 233

伪随机二进制序列(PRBS)码型发生器 236

PRBS之—触发器、非门、与非门 240

什么是PAM—4 244







无源器件







工艺和测试







调制和传输格式





光通信

光器件封装工艺之——Lot、Wafer、Bar条、Die、Chip的区别 247

光器件封装工艺之——金丝键合 250

光器件气密封装之——玻璃封装、COB树脂密封 254

10 G,25 G,100 G光器件用的封装——金属陶瓷 256

TO与蝶型封装,TO38,TO46,TO56 262

热电制冷器、帕尔贴效应、热电效应 264

激光器TO的透镜,球/大球/非球透镜 267

光器件的激光调整焊 271

传统同轴光器件TOSA,ROSA,TRIOSA…… 274

跨阻放大器(TIA) 279

光收发模块2R与3R 283

光模块的多源协议 286

激光驱动器,为何选择差分驱动 288

激光驱动器 292

为何光模块要做自动光功率控制电路 295

光模块数字诊断8472协议的前世今生 297

传统波分与光传送网的区别,80波与96波怎么数 301

100 G光模块,线路侧和客户侧 302

无源光网络(PON)点对多点为什么需要突发功能 307

光纤宽带通信(FTTx)与PON 310

10 G PON模块标准

——对称与非对称/XG—PON/XGS—PON 317

FSAN组织与标准 319

SFF协议树 321

ITU组织架构与标准树 336







光器件封装







光模块





一章





目 录

硅光子新闻,美国AIM、德国SPEED、欧洲IMEC、

日本PECST等 347

更新光通信市场之——光纤光缆 348

光通信市场盘点之——全球及中国电信业 351

光通信市场之——光模块、光器件厂家财报 352

光收发模块的市场分析 354

两则美国报道,光子集成上千光学阵列和光电集成

调制解调器 356

盘点2015年全球半导体市场、产能、并购案 358

2015—2022年光子集成电路行业分析报告述评 362

缩略词对照表 365

==参考文献==
[[Category:040 類書總論;百科全書總論]]
268,257
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