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'''中国汽车工程学会现代化管理分会'''成立 于 2004 于2004 年，现有单位会员 23 家，分别来自汽车整车和零部件企业、高校及研究机构。分会的宗旨在于结合汽车产业的发展，对所出主任委员， [[ 吉林大学 ]] 于秀敏为学术委员会主任，南京汽现的全行业产业链中涉及到管理方面的问题，进行研讨， [[ 交流 ]] 经验，提出解决的设想；对可能出现的现象和问题，进行预测，并提出前瞻性的观点及意见。近年来，现代化管理分会分别在开发管理、人人成为经营者管理模式、汽车制造质量管理、企业风险管理、企业核心能力形成、汽车产业竞争力提升、汽车召回法规对汽车产业影响及应对策略、企业节能管理及技术应用、微增长形势下汽车行业绿色发展等议题组织了进行了交流研讨。

随着汽车产业向低碳绿色方向发展，为了全社会的 [[ 健康 ]] 与进步，也为了汽车产业的可持续发展，现代管理分会将更多致力于汽车产品回收利用与无害化处理的行业标准制定及全产品生命周期的绿色化流程管理的研究与探讨。

同时，将与兄弟分会、其它 [[ 行业 ]] 学会、协会等开展跨界的交流与合作，借鉴其它专业领域和其它行业的 [[ 经验 ]] 和做法，开拓视野，创新求变，为汽车产业的长期健康发展，做出贡献。

受新冠疫情持续影响，芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的 [[ 健康 ]] 发展。如何加速芯片国产化，实现芯机联动发展，以整机升级带动芯片设计有效研发，以芯片创新提升整机系统竞争力，推进产业链自主可控，是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为更好地应对该挑战，提升我国集成电路产业的自主性、创造性和下游的带动性，增长板、补短板、以应用牵引为优势，以设计创新为驱动，打造 [[ 集成电路 ]] 上下游及应用大产业链和生态链，中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组拟于2022年6月23-24日在无锡举办“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）。

以“创新”为主线，以“应用”为抓手，是国内唯一一个整合“IC生态—芯片创新—整机应用”IC设计大产业链与系统整机生态链的交流合作平台，现已成为集成电路设计业除ICCAD（设计年会）之外的又一行业盛会，被誉为集成电路领域最具影响的四大品牌会议之一。去年7月，首届在苏州圆满召开，共有103家集成电路设计企业参展，专业 [[ 观众 ]] 突破2000人。高峰论坛以及专题论坛上，国内外70余家来自集成电路、 [[ 家电 ]] 、AI、汽车与零部件、互联网等领域的企业代表展示了各自最新的产品与技术，并分享了各自对中国集成电路产业创新的独特见解。

今年，ICDIA 2022将延续去年的布局设置，分为高峰论坛、创新主题论坛、创新发布与供需对接、IC应用展四大板块，展位面积、参展人数都将继续扩大。会议以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，以“高端化、本土化、专业化、市场化”为特色，围绕EDA/IP与IC设计创新、汽车电子、人工智能、物联网、智能家电等领域，邀请业界最具影响力的 [[ 科学家 ]] 和企业家，结合当下热点，分享行业最专业的 [[ 市场 ]] 研判，最权威的创新观点，最前沿的技术趋势，集中展示新产品、新应用、新理念，围绕集成电路未来发展、产业趋势和技术热点发表演讲和高端对话，打造集成电路设计领域最尖端的创新应用平台。