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鑽頭鍍膜

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#redirect==鑽頭種類==直柄鑽、平頭鑽、斜柄鑽、麻花鑽、深孔鑽、左旋鑽、中心出水鑽、諾氏鑽頭、短刃鑽、PCB鑽頭(小徑鑽頭、mini drill)、碳化鎢鑽、定點鑽、中心鑽、捨棄氏快速鑽頭(暴力鑽)...等等,[http://www.cosmovac.com/cht/about/aboutus.php?id=1 冠榮科技股份有限公司]提供各種[ http://www.cosmovac.com/cht/sevice/sevice-detail.php?id=25 超硬奈米鍍膜表面處理],適用於不同被加工材料,並可適合不同的乾式或濕式加工方法與切削速度。 ==鍍膜種類==*[[氮化鈦]][[TiN]]*[[碳氮化鈦]][[TiCN]]*[[耐溫鈦]][[TiX]]*[[氮化鋁鈦]][[TiAlN]]*[[氮化鋁鉻]][[AlCrN]]*[[氮化鋁鉻鈦]][[TiAlCrN]]*[[TaCoN]]*[[Hitec]]*[[類鑽碳]][[DLC]] ==被加工材==*碳鋼的切削加工使用的刀具鍍膜: [[氮化鈦]][[TiN]]、[[碳氮化鈦]][[TiCN]]、[[氮化鋁鈦]][[TiAlN]]*不鏽鋼的切削加工使用的刀具鍍膜: [[耐溫鈦]][[TiX]]、[[氮化鋁鉻]][[AlCrN]]、[[氮化鋁鉻鈦]][[TiAlCrN]]、[[TaCoN]]、[[Hitec]]*非鐵合金的切削加工使用的刀具鍍膜: [[耐溫鈦]][[TiX]]、[[Hitec]]、[[類鑽碳]][[DLC]]*硬質材料的 切削 加工使用的 刀具鍍膜: [[碳氮化鈦]][[TiCN]]、[[氮化鋁鉻鈦]][[TiAlCrN]]、[[TaCoN]]*PCB電路板加工使用的刀具鍍膜: [[耐溫鈦]][[TiX]]、[[Hitec]]、[[類鑽碳]][[DLC]]、[[氮化鈦]][[TiN]] ==加工方法==*濕式切削: [[氮化鈦]][[TiN]]、[[碳氮化鈦]][[TiCN]]、[[耐溫鈦]][[TiX]]、[[氮化鋁鈦]][[TiAlN]]、[[氮化鋁鉻]][[AlCrN]]、[[氮化鋁鉻鈦]][[TiAlCrN]]、[[TaCoN]]、[[Hitec]]、[[類鑽碳]][[DLC]]*乾式切削: [[耐溫鈦]][[TiX]]、[[氮化鋁鉻]][[AlCrN]]、[[氮化鋁鉻鈦]][[TiAlCrN]]、[[TaCoN]]、[[Hitec]] ==參考資料==*[http://www.cosmovac.com/cht/sevice/sevice-detail.php?id=29 Cosmovac]*[http://www.coating.net.tw/cht/sevice/sevice-detail.php?id=29 coating]*[http://www.镀膜.net/cht/sevice/sevice-detail.php?id=29 镀膜]*[http://www.冠荣科技.com/cht/sevice/sevice-detail.php?id=29 冠荣科技] [[Category:科技]]
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