== RKT製程與效能簡介 ==

RKT為[[冠榮科技]]針對IC半導體封裝模具及LED封裝模具抗沾黏所開發的製程，其技術是主要為本公司研發之CRXN鍍膜再施以低介面張力的表面處理製程，當使用模次衰退至設定使用模次之下限值後即可取下施作RKT製程，便可恢復新模首次鍍膜之性能。它廠新的LED封裝模具非本公司所鍍膜(RKCN)製程，亦可施作RKT來改善離模性或舊模模具作RKT再生處理，但前提還是首次被覆之鍍膜附著力需佳，膜層需無缺陷。

一般LED封裝模具使用幾百模次會因模穴殘膠而需要做清模動作，會造成殘膠現象除了鍍膜不良脫落及清模造成模具刮傷外，另一個重要原因即是模具表面鍍層的界面性質改變，因此模具在使用上使用模次便會呈衰退的現象，在使用一段時間後，非但清模時間增加，可使用之模次也跟著衰退而越來越少，此時不論怎麼清模總是改善有限，之前作法可能將模具拆下送模具廠退膜後稍微整修後再做鍍膜，但本公司發現，在LED封裝模具退硬铬或CRXN之後，模具表面產生相當緻密的孔洞，為退膜製程中造成材質之铬元素流失而造成孔洞。如此恐怕也是當重鍍模具上線後，使用狀況跟全新模具總是有落差的原因。因此本公司強烈建議模具使用應儘可能避免退铬或退膜處理，而改由施作RKT再生處理即可，如此便可長時間維持模具表面之最佳狀態。

== RKT製程效能特色 ==

*有效改善模具表面粗糙度

*鍍層與Compound親和力差