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銲料
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'''銲料'''（英語：Solder）是一種易熔金屬合金用於在金屬工件之間建立永久結合。焊料熔化以潤濕接頭的各個部分，在冷卻後焊料粘附並連接零件。焊料還應該能夠抵抗隨著時間的推移會使接頭退化的氧化和腐蝕作用。用於進行電連接的焊料也需要具有良好的電特性。
==辭源==
焊料這個詞來自中古英語單詞soudur，通過古法語 solduree和soulder，來自拉丁語 solidare，意思是“製造固體”。
==軟焊料==
適合用作焊料的金屬或合金的熔點應低於要連接的零件。一般所稱的焊料為軟焊料（soft solder），熔點在攝氏90~450度之間 ，軟焊廣泛運用於連接電子零件與電路板、水管配線工程、鈑金焊接等。手焊則經常使用烙鐵。使用熔點高於攝氏450度的焊料之焊接則稱為硬焊（hard soldering）、銀焊（silver soldering）、或銅焊（copper brazing）。
錫鉛銲料，別名軟焊料。市場上普遍可以購得（以重量計）鉛含量 5% 至 70% 的銲料。鉛含量越高，抗拉強度和抗剪強度有增加的趨勢。焊接電子電路常用的焊料為 60/40 錫/鉛及 63/37 錫/鉛。 63/37 錫/鉛是共熔合金，在所有錫鉛合金當中熔點最低，而且是一固定溫度而非一範圍。
==熔點==
錫基焊料容易溶解金，形成易碎的金屬間化合物；對於 Sn-Pb 合金，脆化接頭的金臨界濃度約為 4%。富銦焊料（通常是銦鉛）更適合焊接較厚的金層，因為金在銦中的溶解速度要慢得多。富錫焊料也很容易溶解銀；對於焊接銀金屬化或表面，添加銀的合金是合適的；無錫合金也是一種選擇，儘管它們的潤濕性較差。如果焊接時間足夠長以形成金屬間化合物，則焊接到金的接頭的錫表面非常暗淡。
軟焊料的熔點範圍通常為 90 至 450 °C（190 至 840 °F；360 至 720 K），通常用於電子、管道和鈑金加工。在 180 和 190 °C（360 和 370 °F；450 和 460 K）之間熔化的合金是最常用的。使用熔點高於 450 °C（840 °F；720 K）的合金進行的焊接稱為“硬焊”、“銀焊”或釬焊。
==應用==
電路板經常需要焊接以連接電子零件，市面上有不同直徑的松香芯焊絲可供手焊電子電路板之用。另外也有焊錫膏、(圓環等)特殊形狀的薄片供不同情況使用，以利工業機械化生產電路板。錫鉛銲料從以往至今即被廣泛使用於軟焊接，尤其對手焊而言為優良的材料，但為避免鉛廢棄物危害環境，產業界逐漸淘汰錫鉛銲料改用無鉛銲料。
水管工經常使用比用於電氣應用的電線厚得多的焊條，並單獨塗抹助焊劑；許多適用於管道的助焊劑腐蝕性（或導電性）太強，無法用於電氣或電子工作。珠寶商經常在薄片中使用焊料，然後將其切成小片。
===消費電子產品===
對於電氣和電子工作，焊錫絲有多種厚度，可用於手工焊接（使用烙鐵或焊槍進行手動焊接），並帶有含有助焊劑的芯。它也可作為室溫漿料，作為預成型箔片，形狀與工件相匹配，可能更適合機械化批量生產，或者放在可以纏繞在接頭周圍並用火焰熔化的小“標籤”中，其中鐵不可用或不可用，例如在現場維修中。過去普遍使用鉛和錫的合金，現在仍然可用；它們特別適合手工焊接。由於法規要求以及避免使用鉛基電子元件對健康和環境的好處，無鉛焊料的使用越來越多。如今，它們幾乎專門用於消費電子產品。
==硬焊料==
硬焊料用於釬焊，並在較高溫度下熔化。銅與鋅或銀的合金是最常見的。
在銀器製作或珠寶製作中，使用可以通過檢測的特殊硬焊料。它們含有高比例的焊接金屬，這些合金中不使用鉛。這些焊料的硬度各不相同，分別稱為“搪瓷”、“硬”、“中等”和“易”。搪瓷焊錫熔點高，接近材料本身的熔點，可防止接頭脫焊在琺瑯工藝的燒製過程中。其餘焊料類型在製造項目的過程中按硬度遞減順序使用，以防止在焊接其他位置時先前焊接的接縫或接頭脫焊。出於同樣的原因，易焊也經常用於維修工作。助焊劑也用於防止接頭脫焊。
銀焊料也用於製造連接無法焊接的金屬部件。用於這些目的的合金含有高比例的銀（高達 40%），還可能含有鎘。
==參考資料==
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==辭源==
焊料這個詞來自中古英語單詞soudur，通過古法語 solduree和soulder，來自拉丁語 solidare，意思是“製造固體”。
==軟焊料==
適合用作焊料的金屬或合金的熔點應低於要連接的零件。一般所稱的焊料為軟焊料（soft solder），熔點在攝氏90~450度之間 ，軟焊廣泛運用於連接電子零件與電路板、水管配線工程、鈑金焊接等。手焊則經常使用烙鐵。使用熔點高於攝氏450度的焊料之焊接則稱為硬焊（hard soldering）、銀焊（silver soldering）、或銅焊（copper brazing）。
錫鉛銲料，別名軟焊料。市場上普遍可以購得（以重量計）鉛含量 5% 至 70% 的銲料。鉛含量越高，抗拉強度和抗剪強度有增加的趨勢。焊接電子電路常用的焊料為 60/40 錫/鉛及 63/37 錫/鉛。 63/37 錫/鉛是共熔合金，在所有錫鉛合金當中熔點最低，而且是一固定溫度而非一範圍。
==熔點==
錫基焊料容易溶解金，形成易碎的金屬間化合物；對於 Sn-Pb 合金，脆化接頭的金臨界濃度約為 4%。富銦焊料（通常是銦鉛）更適合焊接較厚的金層，因為金在銦中的溶解速度要慢得多。富錫焊料也很容易溶解銀；對於焊接銀金屬化或表面，添加銀的合金是合適的；無錫合金也是一種選擇，儘管它們的潤濕性較差。如果焊接時間足夠長以形成金屬間化合物，則焊接到金的接頭的錫表面非常暗淡。
軟焊料的熔點範圍通常為 90 至 450 °C（190 至 840 °F；360 至 720 K），通常用於電子、管道和鈑金加工。在 180 和 190 °C（360 和 370 °F；450 和 460 K）之間熔化的合金是最常用的。使用熔點高於 450 °C（840 °F；720 K）的合金進行的焊接稱為“硬焊”、“銀焊”或釬焊。
==應用==
電路板經常需要焊接以連接電子零件，市面上有不同直徑的松香芯焊絲可供手焊電子電路板之用。另外也有焊錫膏、(圓環等)特殊形狀的薄片供不同情況使用，以利工業機械化生產電路板。錫鉛銲料從以往至今即被廣泛使用於軟焊接，尤其對手焊而言為優良的材料，但為避免鉛廢棄物危害環境，產業界逐漸淘汰錫鉛銲料改用無鉛銲料。
水管工經常使用比用於電氣應用的電線厚得多的焊條，並單獨塗抹助焊劑；許多適用於管道的助焊劑腐蝕性（或導電性）太強，無法用於電氣或電子工作。珠寶商經常在薄片中使用焊料，然後將其切成小片。
===消費電子產品===
對於電氣和電子工作，焊錫絲有多種厚度，可用於手工焊接（使用烙鐵或焊槍進行手動焊接），並帶有含有助焊劑的芯。它也可作為室溫漿料，作為預成型箔片，形狀與工件相匹配，可能更適合機械化批量生產，或者放在可以纏繞在接頭周圍並用火焰熔化的小“標籤”中，其中鐵不可用或不可用，例如在現場維修中。過去普遍使用鉛和錫的合金，現在仍然可用；它們特別適合手工焊接。由於法規要求以及避免使用鉛基電子元件對健康和環境的好處，無鉛焊料的使用越來越多。如今，它們幾乎專門用於消費電子產品。
==硬焊料==
硬焊料用於釬焊，並在較高溫度下熔化。銅與鋅或銀的合金是最常見的。
在銀器製作或珠寶製作中，使用可以通過檢測的特殊硬焊料。它們含有高比例的焊接金屬，這些合金中不使用鉛。這些焊料的硬度各不相同，分別稱為“搪瓷”、“硬”、“中等”和“易”。搪瓷焊錫熔點高，接近材料本身的熔點，可防止接頭脫焊在琺瑯工藝的燒製過程中。其餘焊料類型在製造項目的過程中按硬度遞減順序使用，以防止在焊接其他位置時先前焊接的接縫或接頭脫焊。出於同樣的原因，易焊也經常用於維修工作。助焊劑也用於防止接頭脫焊。
銀焊料也用於製造連接無法焊接的金屬部件。用於這些目的的合金含有高比例的銀（高達 40%），還可能含有鎘。
==參考資料==
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