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有机硅结构中含有Si--O键,其键能高达425kJ/mol,远远大于C-C键能(345k/moD)和C-O键能(351kJ/mol),并且硅与其他原子形成双键的可能也难以发生。这就导致了有机硅化合物具有耐高低温性、耐玷污性、耐候性和抗氧化等优越性能;硅原子在化合物中处于四面体中心,根据四面体结构,两个甲基垂直于硅与两相邻氧原子连接的平面上,此外,Si-C键键长较长,以致两个非极性的甲基上的三个氢就像撑开的伞,使它具有高度的疏水性;甲基上的三个氢原子因甲基的旋转占有较大空间,增加了相邻硅氧烷分子之间的距离。根据分子间作用力原理,范德华力与分子间距离的六次方成反比,故硅氧烧分子间作用力比烃类化合物要弱得多,从而它的表面张力比相近摩尔质量的经类化合物小,导致硅氧烷在界面上身展布,硅氧烷能降低体系的表面张力(约25mN/m),能促进溶液经气孔渗透而进人表皮内部,从而极大地增大了聚合体系的渗透率,具有良好的透气性;有机聚硅氧烷是由无机硅氧链和有机碳氢链两部分组成;加上相对较大的Si- 0- -Si键角 (145) 以及低的弯曲力,这些特点大大促进了有机硅链的流动性,降低其玻璃化温度。<ref>[https://baijiahao.baidu.com/s?id=1718833951133282911&wfr=spider&for=pc 有机硅改性聚酯树脂]搜狗</ref>
=='''参考文献'''==
[[Category:470 製造總論]]