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半导体制冷器
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半导体制冷器(Thermoelectric cooler)是指利用半导体的热-电效应制取冷量的器件,又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低,另一个接点处温度升高。
==基本内容==
中文名称:半导体制冷器
原理:半导体的热-电效应
外文名称:Thermoelectric cooler
别称:[[热电制冷器]]
==简介==
半导体制冷器(Thermoelectric cooler)是指利用半导体的热电效应制取冷量的器件,又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低,另一个接点处温度升高。
==工作原理==
若将[[电源]]反接,则接点处的温度相反变化。这一现象称为[[珀耳帖效应]],又称热-电效应。纯金属的热电效应很小,若用一个N型半导体和一个P型半导体代替金属,效应就大得多。接通电源后,上接点附近产生电子空穴对,内能减小,温度降低,向外界吸热,称为冷端。另一端因电子空穴对复合,内能增加,温度升高,并向环境放热,称为热端。一对半导体热电元件所产生的[[温差]]和[[冷量]]都很小,实用的半导体制冷器是由很多对热电元件经并联、串联组合而成,也称热电堆。单级热电堆可得到大约60℃的温差,即冷端温度可达-10~-20℃。增加热电堆级数即可使两端的温差加大。但级数不宜过多,一般为2~3级。
==主要特点==
半导体制冷器具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻等特点,且工作可靠,操作简便,易于进行冷量调节。但它的制冷系数较小,电耗量相对较大,故它主要用于耗冷量小和占地空间小的场合,如电子设备和无线电通信设备中某些元件的冷却;有的也用于家用冰箱,但不经济。半导体制冷器还可做成零点仪,用来保证热电偶测温中的零点温度。<ref>[https://www.doc88.com/p-9896120995391.html?r=1 半导体制冷器制冷性能的综合影响因素探讨及其优化设计分析]道客巴巴,2013-08-28</ref>
=='''参考文献'''==
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[[File:0 (7)3456780987654.jpg|缩略图|居中|[https://pic.baike.soso.com/ugc/baikepic2/2398/20200621015227-1749667462_jpeg_752_600_59111.jpg/0 原图链接][https://baike.sogou.com/PicBooklet.v?relateImageGroupIds=&lemmaId=5374439&now=https%3A%2F%2Fpic.baike.soso.com%2Fugc%2Fbaikepic2%2F2398%2F20200621015227-1749667462_jpeg_752_600_59111.jpg%2F0&type=1#simple_0 来自搜狗的图片]]]
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半导体制冷器(Thermoelectric cooler)是指利用半导体的热-电效应制取冷量的器件,又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低,另一个接点处温度升高。
==基本内容==
中文名称:半导体制冷器
原理:半导体的热-电效应
外文名称:Thermoelectric cooler
别称:[[热电制冷器]]
==简介==
半导体制冷器(Thermoelectric cooler)是指利用半导体的热电效应制取冷量的器件,又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低,另一个接点处温度升高。
==工作原理==
若将[[电源]]反接,则接点处的温度相反变化。这一现象称为[[珀耳帖效应]],又称热-电效应。纯金属的热电效应很小,若用一个N型半导体和一个P型半导体代替金属,效应就大得多。接通电源后,上接点附近产生电子空穴对,内能减小,温度降低,向外界吸热,称为冷端。另一端因电子空穴对复合,内能增加,温度升高,并向环境放热,称为热端。一对半导体热电元件所产生的[[温差]]和[[冷量]]都很小,实用的半导体制冷器是由很多对热电元件经并联、串联组合而成,也称热电堆。单级热电堆可得到大约60℃的温差,即冷端温度可达-10~-20℃。增加热电堆级数即可使两端的温差加大。但级数不宜过多,一般为2~3级。
==主要特点==
半导体制冷器具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻等特点,且工作可靠,操作简便,易于进行冷量调节。但它的制冷系数较小,电耗量相对较大,故它主要用于耗冷量小和占地空间小的场合,如电子设备和无线电通信设备中某些元件的冷却;有的也用于家用冰箱,但不经济。半导体制冷器还可做成零点仪,用来保证热电偶测温中的零点温度。<ref>[https://www.doc88.com/p-9896120995391.html?r=1 半导体制冷器制冷性能的综合影响因素探讨及其优化设计分析]道客巴巴,2013-08-28</ref>
=='''参考文献'''==
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