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辉铜矿

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'''<big>辉铜矿</big>'''
[[File:Prince 2007年在超級盃的經典演出辉铜矿.jpg | thumb | 300px 400px | left | 王子 Prince 2007年在超級盃的經典演出 辉铜矿 <br> [https://ysolifetimgsa.baidu.com/prince-rogers-nelson/ timg?image&quality=80&size=b9999_10000&sec=1601293196503&di=58dbb03567213d1d38981ad9c4ac3974&imgtype=0&src=http%3A%2F%2Fg.hiphotos.baidu.com%2Fbaike%2Fg%3D0%3Bw%3D268%2Fsign%3D988595b69c510fb36819729cae0efaa3%2F96dda144ad345982ccff3e9d0ef431adcbef844c.jpg 原圖鏈接] ]]
辉铜矿大部分是原生硫化物氧化分解再经还原作用而成的次生矿物。含铜成分高,是最重要的炼铜矿石。我国云南东川铜矿等有大量辉铜矿。
== 基本信息 ==
中文名 辉铜矿   外文 名Chalcocite 名:Chalcocite  化学组 成Cu2S 成:Cu2S ,Cu79.86%,S20.14%   鉴定特征 从它的颜色、硬度、易熔和易污手   著名产地 美国、英国、纳米比亚、意大利
== 简介 ==
=== 物化性质 ===
颜色为铅灰色。铁黑色。常带晕彩。条痕铅灰色。暗灰色。金属光泽。氧化后暗淡无光、不透明。解理不完全。贝状断口。硬度2~3。相对密度5.5~5.8。无电磁性。良导电体。辉铜矿溶于硝酸。使溶液呈绿色。将小刀置入溶液中即可渡上 [[ 金属铜 ]] 。<ref>[https://baike.cdgtw.net/10860.html  辉铜矿,钢铁百科2008-08-02] </ref>
=== 功能与用途 ===
== 产地 ==
我国一些主要铜矿区都有少量 [[File:产自黄石的 辉铜矿 .jpg | thumb | 400px | 右 | 出。云南东川铜矿中辉铜矿成次要铜矿物。而在砂岩铜矿床中的主矿体则以含银较高 自黄石 的辉铜矿 为主要铜矿物。形成铜银共生矿床。如云南大姚县六苴牟定县郝家河铜银矿床&四川会理县鹿厂铜银矿床。 <refbr>[https://baiketimgsa.cdgtwbaidu.netcom/10860timg?image&quality=80&size=b9999_10000&sec=1601293406562&di=9444506259f8f894c1c63022ad29de21&imgtype=0&src=http%3A%2F%2F5b0988e595225.html cdn.sohucs.com%2Fimages%2F20171105%2F702276071bc14fdd81f861cbb10d5d28.jpeg 原圖鏈接]  辉铜矿,钢铁百科2008-08-02] </ref> ]
[[File:Prince 2007年 我国一些主要铜矿区都有少量辉铜矿产出。云南东川铜矿中辉铜矿成次要铜矿物。而 超級盃 砂岩铜矿床中 經典演出.jpg | thumb | 300px | left | 王子 Prince 2007年在超級盃 主矿体则以含银较高 經典演出 辉铜矿为主要铜矿物。形成铜银共生矿床。如云南大姚县六苴牟定县郝家河铜银矿床&四川会理县鹿厂[[铜银矿]]床。<brref> [https://ysolifebaike.comcdgtw.net/prince10860.html  辉铜矿,钢铁百科2008-rogers08-nelson02] </ 原圖鏈接] ]]ref>
== 应用 ==
=== 印刷电路 ===
铜印刷电路,是把铜箔作为表面,粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后,在印刷线路板上与外部的连接处冲孔,把分立元件的接头或其它部分的终端插入,焊接在这个口路上,这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法,所有接头的焊接可以一次完成。这样,对于那些需要精细布置电路的场合,如无线电、电视机,计算机等,采用 [[ 印刷电路 ]] 可以节省大量布线和固定回路的劳动;因而得到广泛应用,需要消费大量的 [[ 铜箔 ]] 。此外,在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
=== 集成电路 ===
微电子技术的核心是 [[ 集成电路 ]] 。集成电路是指以半导体晶体材料为 [[ 基片 ]] (芯片),采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比最紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革,成为现代信息技术的基础,IBM己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线,取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片,可以获得30%的效能增益,电路的线尺寸可以减小到0.12微米,可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜,在半导体集成电路这个最新技术领域中的应用,开创了新局面。
== 相关视频 ==
<center>中国九大铜矿区</center>{{#iDisplay:m01715s89u7|780|460|qq}}</center> <center></center>{{#iDisplay:m01715s89u7u05368v1b4n|780|460|qq}}
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