變更

一、持續開發積體電路90奈米以下技術所需之光罩

為了配合積體電路公司十二吋晶圓生產90奈米以下之產品，本公司除發展更精進之技術外，本年度亦將適時擴充設備，以配合積體電路技術發展及量產所需。本年度將積極發展ArF光源的相位變換光罩及提供光學週邊修襯技術，與下游業者合作開發深次微米製程用光罩，以提昇製造技術。

二、大尺寸光罩及特殊光罩投資及開發

在液晶顯示器市場上，隨著新世代顯示屏發展到第十代、十點五代，液晶玻璃越來越大，因此也很難用一片光罩來完成一層黃光製程，而是必須把圖案分割成五到六片光罩，利用縫接(stitch)方式完成該層的黃光圖形，這也提升了液晶顯示屏光罩市場的需求及技術要求。此外，由於封裝技術的進步，在晶圓上進行Gold Bump、RDL等製程加工，也都需要光罩來做圖案移轉。本公司計畫深入大尺寸光罩及特殊光罩的市場，加強設備投資及技術開發，以因應此市場之光罩需求name="EAC3">{{Cite web |url = https://www.tmcnet.com.tw/Philosophy.aspx | title= 商業理念| publisher =台灣光罩| language = zh | accessdate = 2020-08-12 }}</ref>。。