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''' 联华电子股份有限公司 ''' ，简称联电，英文全名“United Microelectronics Corporation”，英文缩写“UMC”，创立于1980年，是 [[ 台湾 ]] 第一家集成电路公司<ref>[https://www.sohu.com/a/238573246_100153717 台湾一芯片公司将申请上海A股上市]，搜狐，2018-06-30</ref>，为台湾第一家半导体公司，引领了台湾 [[ 半导体 ]] 业的发展，为台湾第一家提供晶圆专业代工服务的公司，在1985年成为台湾第一家上市的半导体公司，目前仍是世界上重要的晶圆代工企业之一。总部设于台湾新竹科学园区。

联华电子曾生产台湾 [[ 历史 ]] 上第一颗自行设计的x86处理器，后由于未取得英特尔的x86技术授权而无疾而终。

 *1980年5月：[[ 工研院]] 出資成立聯華電子，首任 [[ 董事長 ]] 為[[ 方賢齊]] 。 *1985年7月：股票正式在 [[ 台灣證券交易所 ]] 公開上市(股號:2303)，為台灣第一家上市的半導體公司，董事長為當時工研院長[[張忠謀]]。 *1995年：放棄經營自有 [[ 品牌 ]] ，轉型為純專業[[ 晶圓代工]] 廠，並與 [[ 美國 ]] 、 [[ 加拿大 ]] 等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉積體電路股份有限公司，同年9月8吋晶圓廠開始 [[ 生產]]。 *1996年：因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門，客戶會有懷疑盜用客戶 [[ 設計 ]] 的疑慮，聯電將旗下的IC設計部門分出去成立[[聯發科技]]、[[ 聯詠科技]] 、[[ 聯陽半導體]] 、[[智原科技]]、[[ 聯笙電子]] 、[[ 聯傑國際]]。 *1998年：為了擴廠需求，取得[[合泰半導體]]晶圓廠。此外，為了擴展海外市場，取得[[ 新日鐵半導體]](UMC Japan)部分股權。 *1999年：在[[台南 ]] 科學園區]] 興建12吋晶圓廠<ref>[https://tech.hqew.com/news_213732 联电宣布于台南科学园区兴建第二座12寸晶圆厂]，华强电子网，2016-08-10 </ref> *2000年：聯電集團進行跨世紀五合一(聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一)，並於[[紐約證券交易所]]掛牌上市，產出半導體業界首批[[ 銅製程]] 晶片及第一 顆[[0顆0.13微米製 程]]IC 程IC 。 *2004年：聯電旗下 [[ 新加 坡12 坡]]12 吋晶圓廠邁入量產階段，並完成[[矽統半導體]]購併案。 

 *2013年：取得中國大陸[[蘇州]][[ 和艦科技]] 晶圓廠。 *2014年：入股 [[ 富士通 ]] 的新晶圓代工公司。 *2015年：於中國大陸[[廈門]]轉 [[ 投資 ]] 設立的聯芯集成電路製造廠正式動工<ref>[https://bys.hqu.edu.cn/info/1011/6076.htm 联芯集成电路制造（厦门）有限公司]，华侨大学就业网， 2017-2-22</ref>。 *2018年：聯電宣布將以不超過576.3億元日圓（約新台幣160億元）的金額，完全收購已持有15.9％股權的 [[ 日本 ]] 三重富士通半導體（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），預計2019年1月1日完成股權轉讓，此外聯電也宣布將旗下位於大陸的子公司和艦科技，申請在[[上海證券交易所]]以A股掛牌上市，但最終因中國大陸方面質疑關連交易，2019年7月21日，聯電將撤銷子公司[[ 和艦科技]] 原訂赴 [[ 中國大陸]][[科創板]]上市計畫，未來和艦不會再重啟科創板上市。