40,931
次編輯
變更
创建页面，内容为“联华电子股份有限公司，简称联电，英文全名“United Microelectronics Corporation”，英文缩写“UMC”，创立于1980年，是台湾第一家…”
联华电子股份有限公司，简称联电，英文全名“United Microelectronics Corporation”，英文缩写“UMC”，创立于1980年，是台湾第一家集成电路公司[3]，为台湾第一家半导体公司，引领了台湾半导体业的发展，为台湾第一家提供晶圆专业代工服务的公司，在1985年成为台湾第一家上市的半导体公司，目前仍是世界上重要的晶圆代工企业之一。总部设于台湾新竹科学园区。
联华电子曾生产台湾历史上第一颗自行设计的x86处理器，后由于未取得英特尔的x86技术授权而无疾而终。
==發展簡歷==
*1980年5月：[[工研院]]出資成立聯華電子，首任董事長為[[方賢齊]]。
*1985年7月：股票正式在台灣證券交易所公開上市(股號:2303)，為台灣第一家上市的半導體公司，董事長為當時工研院長[[張忠謀]]。
*1995年：放棄經營自有品牌，轉型為純專業[[晶圓代工]]廠，並與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉積體電路股份有限公司，同年9月8吋晶圓廠開始生產
*1996年：因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門，客戶會有懷疑盜用客戶設計的疑慮，聯電將旗下的IC設計部門分出去成立[[聯發科技]]、[[聯詠科技]]、[[聯陽半導體]]、[[智原科技]]、[[聯笙電子]]、[[聯傑國際]]
*1998年：為了擴廠需求，取得[[合泰半導體]]晶圓廠。此外，為了擴展海外市場，取得[[新日鐵半導體]](UMC Japan)部分股權。
*1999年：在[[台南科學園區]]興建12吋晶圓廠
*2000年：聯電集團進行跨世紀五合一(聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一)，並於[[紐約證券交易所]]掛牌上市，產出半導體業界首批[[銅製程]]晶片及第一顆[[0.13微米製程]]IC。
*2004年：聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段，並完成[[矽統半導體]]購併案。
*2008年：獲[[道瓊]]永續性指數列為成份股之一。
*2009年：正式完全收購新日鐵半導體股權，並納入子公司UMCJ。
*2010年：聯電成立三十週年。
*2013年：取得中國大陸[[蘇州]][[和艦科技]]晶圓廠。
*2014年：入股富士通的新晶圓代工公司。
*2015年：於中國大陸[[廈門]]轉投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工。
*2018年：聯電宣布將以不超過576.3億元日圓（約新台幣160億元）的金額，完全收購已持有15.9％股權的日本三重富士通半導體（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），預計2019年1月1日完成股權轉讓，此外聯電也宣布將旗下位於大陸的子公司和艦科技，申請在[[上海證券交易所]]以A股掛牌上市，但最終因中國大陸方面質疑關連交易，2019年7月21日，聯電將撤銷子公司[[和艦科技]]原訂赴中國大陸[[科創板]]上市計畫，未來和艦不會再重啟科創板上市。
*2020年：聯電成立四十週年。
联华电子曾生产台湾历史上第一颗自行设计的x86处理器，后由于未取得英特尔的x86技术授权而无疾而终。
==發展簡歷==
*1980年5月：[[工研院]]出資成立聯華電子，首任董事長為[[方賢齊]]。
*1985年7月：股票正式在台灣證券交易所公開上市(股號:2303)，為台灣第一家上市的半導體公司，董事長為當時工研院長[[張忠謀]]。
*1995年：放棄經營自有品牌，轉型為純專業[[晶圓代工]]廠，並與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉積體電路股份有限公司，同年9月8吋晶圓廠開始生產
*1996年：因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門，客戶會有懷疑盜用客戶設計的疑慮，聯電將旗下的IC設計部門分出去成立[[聯發科技]]、[[聯詠科技]]、[[聯陽半導體]]、[[智原科技]]、[[聯笙電子]]、[[聯傑國際]]
*1998年：為了擴廠需求，取得[[合泰半導體]]晶圓廠。此外，為了擴展海外市場，取得[[新日鐵半導體]](UMC Japan)部分股權。
*1999年：在[[台南科學園區]]興建12吋晶圓廠
*2000年：聯電集團進行跨世紀五合一(聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一)，並於[[紐約證券交易所]]掛牌上市，產出半導體業界首批[[銅製程]]晶片及第一顆[[0.13微米製程]]IC。
*2004年：聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段，並完成[[矽統半導體]]購併案。
*2008年：獲[[道瓊]]永續性指數列為成份股之一。
*2009年：正式完全收購新日鐵半導體股權，並納入子公司UMCJ。
*2010年：聯電成立三十週年。
*2013年：取得中國大陸[[蘇州]][[和艦科技]]晶圓廠。
*2014年：入股富士通的新晶圓代工公司。
*2015年：於中國大陸[[廈門]]轉投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工。
*2018年：聯電宣布將以不超過576.3億元日圓（約新台幣160億元）的金額，完全收購已持有15.9％股權的日本三重富士通半導體（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），預計2019年1月1日完成股權轉讓，此外聯電也宣布將旗下位於大陸的子公司和艦科技，申請在[[上海證券交易所]]以A股掛牌上市，但最終因中國大陸方面質疑關連交易，2019年7月21日，聯電將撤銷子公司[[和艦科技]]原訂赴中國大陸[[科創板]]上市計畫，未來和艦不會再重啟科創板上市。
*2020年：聯電成立四十週年。