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宜特
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經過多年努力，宜特目前已是國際知名且具有公信力機構-IEC/IECQ、TAF、TUV NORD、CMA認可的實驗室，亦是半導體驗證產業中，亞洲最大、全球最完整的實驗室。宜特從台灣出發，陸續在世界拓展營運據點，期能為客戶提供更完整、快速、先進與創新之高品質技術服務，與全球領先趨勢共同成長<ref name="EAC 2">{{Cite web |url = https://www.istgroup.com/tw/storage/2019/09/%E5%AE%9C%E7%89%B9%E5%A3%B9%E4%BD%B0%E9%9B%B6%E6%9F%92%E5%B9%B4%E5%A0%B1-final.pdf | title = 宜特 2018年年報| publisher =宜特| language = zh | accessdate = 2020-03-30 }}</ref>。
== 跨足MOSFET ==
2018年宜特科技正式投入功率半導體晶圓後段製程，經過一年來的發展，目前已擁有台灣半導體產業中最完整的晶圓後段解決方案。
台灣過去在MOSFET等功率半導體的主力為晶圓前段製程，中後段則交由中國大陸廠商負責，不過近年來車用電子市場量放大，功率半導體缺貨時有所聞，為滿足市場需求，宜特科技從2018年開始投入MOSFET的中後段製程，讓台灣供應鏈更趨完整，同時也紓解市場需求。
目前宜特科技已有業界最完整的晶圓後段製程解決方案，從一般的晶圓薄化、BGBM製程(Back Grinding/Backside Metallization，背面研磨／背面金屬化製程)，及其他先進製程，包括僅有15um的薄化技術、化鍍和濺鍍所形成的FSM製程(Front-Side Metallization，正面金屬化製程)，甚至多數晶圓薄化廠所沒有的CP測試和太鼓環去環，宜特科技一應俱全<ref name="EAC3">{{Cite web |url = https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=&id=0000567443_1355MYNP3KNEE34NXH6MM | title =宜特科提供完整功率半導體晶圓後段製程服務| publisher =吳冠儀，電子時報，20190918| language = zh | accessdate = 2020-03-30 }}</ref>。
== 參考資料 ==