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汪正平
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汪正平，1947年3月29日出生于中国广州 [1] ，美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士、香港中文大学工程学院院长及卓敏电子工程学讲座教授 [2-3] 。
1975年汪正平从宾夕法尼亚州州立大学博士毕业后到斯坦福大学作博士后研究；1977年加入贝尔实验室工作，先后担任研究员、首席科学家、杰出科学家；1992年获颁国际电气与电子工程师学会会士；1995年进入乔治亚理工学院执教；2000年当选为美国国家工程院院士；2010年全职回国，被聘为香港中文大学工程学院院长，电子工程讲座教授；2011年被聘为中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料”广东省创新科研团队带头人、电子封装材料方向首席科学家；2013年当选中国工程院外籍院士；2015年当选为香港科学院创院院士 [3] 。
汪正平长期从事电子封装研究，在封装材料领域已发表学术论文1000多篇，申请美国专利60余项，被IEEE授予电子封装领域最高荣誉奖——IEEE元件、封装和制造技术奖 [4] 。
1975年汪正平从宾夕法尼亚州州立大学博士毕业后到斯坦福大学作博士后研究；1977年加入贝尔实验室工作，先后担任研究员、首席科学家、杰出科学家；1992年获颁国际电气与电子工程师学会会士；1995年进入乔治亚理工学院执教；2000年当选为美国国家工程院院士；2010年全职回国，被聘为香港中文大学工程学院院长，电子工程讲座教授；2011年被聘为中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料”广东省创新科研团队带头人、电子封装材料方向首席科学家；2013年当选中国工程院外籍院士；2015年当选为香港科学院创院院士 [3] 。
汪正平长期从事电子封装研究，在封装材料领域已发表学术论文1000多篇，申请美国专利60余项，被IEEE授予电子封装领域最高荣誉奖——IEEE元件、封装和制造技术奖 [4] 。