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| 集成電路設計技術 |
《集成電路設計技術》是2011年7月科學出版社出版的圖書，作者是高勇。本書系統介紹了集成電路設計的基本方法，在體系結構上分為三部分。
簡介
第一部分為集成電路設計概述和集成電路設計方法，主要講述集成電路的發展歷史、發展方向，集成電路EDA的基本概念，集成電路正向和反向、自底向上和自頂向下的設計方法，以及全定製、半定製和可編程邏輯器件的設計方法。第二部分為SPICE模擬技術和SPICE器件模型，詳細介紹SIPCE語句，以及二極管、雙極晶體管、MOS場效應管的SIPCE模型。第三部分為硬件描述語言、邏輯綜合及版圖技術，結合實例講述利用Verilog硬件描述語言對電路進行建模及仿真測試的方法，利用DesignCompiler進行邏輯綜合的過程和方法，以及全定製版圖和基於標準單元的版圖設計方法。《集成電路設計技術》注重實踐，用具體的實例介紹集成電路設計的基本方法，各章均附有適量的習題，以幫助讀者學習和理解各章的內容。《集成電路設計技術》可作為電子科學與技術、微電子學與固體電子學、通信工程、電子信息工程等專業高年級本科生的教材，也可供相關工程技術人員參考。
評價
- 叢書序
- 前言
- 第1章 集成電路設計概述
- 1.1 集成電路的發展歷史
- 1.2 微電子技術的主要發展方向
- 1.2.1 增大晶圓尺寸並縮小特徵尺寸
- 1.2.2 集成電路走向系統芯片
- 1.2.3 微機電系統和生物芯片
- 1.3 電子設計自動化技術
- 習題
- 第2章 集成電路設計方法
- 2.1 集成電路的分層分級設計
- 2.2 集成電路設計步驟
- 2.2.1 正向設計和反向設計
- 2.2.2 自底向上設計和自頂向下設計
- 2.3 集成電路設計方法分述
- 2.3.1 全定製設計方法
- 2.3.2 半定製設計方法
- 習題
- 第3章 集成電路模擬與SPICE
- 3.1 電路模擬的概念和作用
- 3.2 SPICE簡介
- 3.2.1 通用電路模擬程序的基本組成
- 3.2.2 電路模擬的流程
- 3.2.3 SPICE軟件功能介紹
- 3.3 SPICE程序結構
- 3.3.1 SPICE簡單程序舉例
- 3.3.2 節點描述
- 3.3.3 標題語句、注釋和結束語句
- 3.3.4 基本元件描述語句
- 3.3.5 電源描述語句
- 3.3.6 半導體器件描述語句
- 3.3.7 模型描述語句
- 3.3.8 子電路描述語句
- 3.3.9 庫文件調用語句
- 3.3.10 文件包含語句
- 3.4 SPICE分析與控制語句
- 3.4.1 分析語句
- 3.4.2 控制語句
- 3.5 SPICE分析及仿真舉例
- 習題
- 第4章 半導體器件模型
- 4.1 二極管模型
- 4.1.1 二極管直流模型
- 4.1.2 二極管瞬態模型
- 4.1.3 二極管噪聲模型
- 4.1.4 二極管語句及模型參數
- 4.2 雙極晶體管模型
- 4.2.1 雙極晶體管EMl模型
- 4.2.2 雙極晶體管EM2模型
- 4.2.3 雙極晶體管EM3模型
- 4.2.4 雙極晶體管GP模型
- 4.2.5 雙極晶體管語句及模型參數
- 4.3 MOSFET模型
- 4.3.1 MOSFET模型等效電路
- 4.3.2 MOSFET模型分述
- 4.3.3 MOSFET語句與模型參數
- 習題
- 第5章 Verilog硬件描述語言
- 5.1 VerlogHDL模塊的基本概念
- 5.2 VerlogHDL的要素
- 5.2.1 標識符
- 5.2.2 注釋
- 5.2.3 VerilogHDL的4種邏輯值
- 5.2.4 編譯指令
- 5.2.5 系統任務和函數
- 5.2.6 數據類型
- 5.2.7 位選擇和部分選擇
- 5.2.8 參數
- 5.3 運算符
- 5.3.1 算術運算符
- 5.3.2 位運算符
- ……
- 第6章 邏輯綜合
- 第7章 版圖設計
- 參考文獻。[1]