零配件查看源代码讨论查看历史
| 零配件 |
元件即是小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等。主要分为：杀毒元件，电子元件，气动元件，霍尔元件等。元件是可反复取出使用的图形、按钮或一段小动画，元件中的小动画可以独立于主动画进行播放，每个元件可由多个独立的元素组合而成。许多商用计算机辅助工程(CAE)软件设计包能够在给定的应用功率电平和给定的电路参数设置条件下建模经过射频/微波电路的热量流动，包括PCB的热导率。
简介
气动元件可用于：食品行业,服装行业,印刷行业,半导体行业,汽车行业.如果你把气动的气源部分（压缩空气，真空，空气过滤单元）；控制部分（各种电磁阀，气动阀，手动阀，速度控制阀，开关阀，溢流阀，减压阀），执行部分（气动吸盘，汽缸，气动手指等等）连在一起看的话，你就会发现电能实现的运动，气动都能实现。元件是可反复取出使用的图形、按钮或一段小动画，元件中的小动画可以独立于主动画进行播放，每个元件可由多个独立的元素组合而成。说的直白些，元件就相当于一个可重复使用的模板，使用一个元件就相当于实例化一个元件实体。使用元件的好处是，可重复利用，缩小文件的存储空间。它能处理多大的功率这是对发射机中的大多数元件不可避免要问的一个问题，而且通常问的是无源元件，比如滤波器、耦合器和天线。但随着微波真空管(如行波管(TWT))和核心有源器件(如硅横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管和氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET))的功率电平的日益增加，当安装在精心设计的放大器电路中时，它们也将受到连接器等元件甚至印刷电路板(PCB)材料的功率处理能力的限制。了解组成大功率元件或系统的不同部件的限制有助于回答这个长久以来的问题。
评价
当电流流过电路时，部分电能将被转换成热能。处理足够大电流的电路将发热——特别是在电阻高的地方，如分立电阻。对电路或系统设定功率极限的基本思路是利用低工作温度防止任何可能损坏电路或系统中元件或材料的温升，例如印刷电路板中使用的介电材料。电流/热量流经电路时发生中断(例如松散的或虚焊连接器)，也可能导致热量的不连续性或热点，进而引起损坏或可靠性问题。温度效应，包括不同材料间热膨胀系数(CTE)的不同，也可能导致高频电路和系统中发生可靠性问题。热量总是从更高温度的区域流向较低温度的区域，这个原则可以用来将大功率电路产生的热量传离发热源，如晶体管或TWT。当然，从热源开始的散热路径应该包括由能够疏通或耗散热量的材料组成的目的地，比如金属接地层或散热器。不管怎样，任何电路或系统的热管理只有在设计周期一开始就考虑才能最佳地实现。一般用热导率来比较用于管理射频/微波电路热量的材料性能，这个指标用每米材料每一度(以开尔文为单位)施加的功率(W/mK)来衡量。也许对任何高频电路来说这些材料最重要的一个因素是PCB叠层，这些叠层一般具有较低的热导率。比如低成本高频电路中经常使用的FR4叠层材料，它们的典型热导率只有0.25W/mK。。[1]