集成电路系统级封装查看源代码讨论查看历史

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《集成电路系统级封装》，梁新夫 著，梁新夫 编，出版社： 电子工业出版社。

电子工业出版社成立于1982年10月，是工业和信息化部直属的科技与教育出版社，享有“全国优秀出版社”、“讲信誉、重服务”的优秀出版社、“全国版权贸易先进单位”、首届中国出版政府奖“先进出版单位”等荣誉称号。

内容简介

系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。

作者介绍

梁新夫博士，江苏长电科技股份有限公司高级副总裁、总工程师，毕业于西安交通大学材料科学及工程系、美国加州大学（尔湾）化学工程及材料科学系。曾在美国、德国等国际一流企业从事研发和管理工作，拥有非常丰富的半导体先进封装技术研发和管理经验。在行业国际会议和国际核心学术期刊上发表近20篇高水平论文，累计申请各类知识产权专利78项，尤其在SiP多芯片微模封装（MCM-L）的开发中有多项世界首创技术。2012年入选国家“****”，2013年入选江苏省“双创”人才，2015年起担任中国国际半导体技术大会联席主席。