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超丰原名合德积体电路有限公司,创立于七十二年,公司座落于苗栗县竹南镇,八十四年增加积体电路之封装及测试服务,并更名为超丰电子股份有限公司

生产产品

塑胶双排列型积体电路(P-DIP)

微缩型积体电路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOPP-DIPMSOP)

塑胶平方四方型积体电路(QFP、LQFP、TQFP)

塑胶扁平J型角积体电路(PLCC)

二极体积体电路(TO)

测试业务

晶圆测试(circuit probing)

成品测试(final test)

[1]

营收比重

封装84.69%、测试15.31% (2019年)

参考资料