表面組裝技術SMT基礎與通用工藝檢視原始碼討論檢視歷史

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《表面組裝技術SMT基礎與通用工藝》，吳敵 著，出版社： 電子工業出版社。

電子工業出版社成立於1982年10月，是工業和信息化部直屬的科技與教育出版社，每年出版新書2400餘種，音像和電子出版物400餘種，期刊8種，出版物內容涵蓋了信息科技的各個專業分支以及工業技術、經濟管理、大眾生活、少兒科普等領域，綜合出版能力位居全國出版行業前列。

內容簡介

表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT）是電子信息產業中印製電路板組裝製造的核心技術，是電子信息產業技術鏈條表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT）是電子信息產業中印製電路板組裝製造的核心技術，是電子信息產業技術鏈條上的重要環節，是持續發展的先進制造技術。本書分為上、下兩篇，介紹了當今電子信息產品製造過程中普遍採用的表面組裝技術的總體情況。上篇主要闡述的是表面組裝技術的基礎知識，涉及電子元器件、印製電路板、材料、主要的生產和檢測設備等方面的內容。下篇主要闡述了表面組裝技術的應用情況，涉及印製電路板的可製造性設計（DFM）、表面組裝技術通用工藝、可靠性、精益生產等方面的內容。

作者介紹

吳敵，北京航星科技有限公司副總工藝師，工程技術專家，長期從事醫療、探測、汽車、通信、網絡安全等民用領域和航空、航天、導航等軍工領域電子系統工程及設備的全過程電子裝聯工藝工作，對於電子裝聯技術有着深入的研究，具有豐富的實踐技術經驗，發表了多篇技術論文和參與制定了多項行業標準。