磁控濺射鍍膜檢視原始碼討論檢視歷史

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磁控濺射鍍膜是指將塗層材料做為靶陰極，利用氬離子轟擊靶材，產生陰極濺射，把靶材原子濺射到工件上形成沉積層的一種鍍膜技術。

是將塗層材料做為靶陰極，利用氬離子轟擊靶材，產生陰極濺射，把靶材原子濺射到工件上形成沉積層的一種鍍膜技術，塗層材料一直保持固態，不形成熔池。

磁控濺射鍍膜的原理

電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發生碰撞，電離出大量的氬離子和電子。氬離子在電場作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶原子，靶原子沉積 在基片表面形成膜。二次電子受到磁場影響，被束縛在靶面的等離子體區域，二次電子在磁場作用下繞靶面做圓周運動，在運動過程中不斷和氬原子發生撞擊，電離 出大量氬離子轟擊靶材。

磁控濺射的靶材

靶材的材質主要有金屬靶材，金屬氧化物靶材等。依據目標靶座的形狀和大小進行加工。

磁控濺射優缺點

優點：工藝重複性好，薄膜純度高，膜厚均勻，附着力好。 缺點：設備結構複雜，濺射靶材一旦穿透就會導致整塊靶材的報廢，所以靶材的利用率低。