磁控溅射镀膜查看源代码讨论查看历史

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磁控溅射镀膜是指将涂层材料做为靶阴极，利用氩离子轰击靶材，产生阴极溅射，把靶材原子溅射到工件上形成沉积层的一种镀膜技术。

是将涂层材料做为靶阴极，利用氩离子轰击靶材，产生阴极溅射，把靶材原子溅射到工件上形成沉积层的一种镀膜技术，涂层材料一直保持固态，不形成熔池。

磁控溅射镀膜的原理

电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子。氩离子在电场作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶原子，靶原子沉积 在基片表面形成膜。二次电子受到磁场影响，被束缚在靶面的等离子体区域，二次电子在磁场作用下绕靶面做圆周运动，在运动过程中不断和氩原子发生撞击，电离 出大量氩离子轰击靶材。

磁控溅射的靶材

靶材的材质主要有金属靶材，金属氧化物靶材等。依据目标靶座的形状和大小进行加工。

磁控溅射优缺点

优点：工艺重复性好，薄膜纯度高，膜厚均匀，附着力好。 缺点：设备结构复杂，溅射靶材一旦穿透就会导致整块靶材的报废，所以靶材的利用率低。