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| 硅胶按键 |
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硅胶按键最大的质量要求是不破裂，在日常的应用中会有一定概率的破裂不良现象，究其原因有很多中，硅胶按键不良发生在硅橡胶杂件上居多，当然，硅胶按键在生产时也会存在破裂不良。此外硅胶按键又称：硅胶按键，矽胶按键，有机硅按键，硅橡胶按键，矽利康按键。产生破裂不良有如下六大原因：
基本内容
中文名：硅胶按键
别 名：硅橡胶
硅 胶：Silica gel
运用在：电子计算器、遥控、仪器仪表
概述
硅胶按键顾名思义就是有硅胶为原料所制作而成的按键产品俗称“硅胶按键”，硅胶按键属于硅胶制品的一个产品种类，硅胶按键具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性、耐疲劳性等特点。硅胶按键最大的质量要求是不破裂，在日常的应用中会有一定概率的破裂不良现象，当然，硅胶按键在生产时也会存在破裂不良。此外硅胶按键又称：硅胶按键，矽胶按键，红叶硅胶按键，有机硅按键，硅橡胶按键。
按压力
一、按压力大概在50-80g，一般适用于电脑键盘、计算器按键的硅胶按键，这个范围的按压力不高，比较低，很容易的按下，适合需要经常点击使用的硅胶按键。
二、按压力大概在80-120g，一般适用于电器按键、遥控器按键这些，按压力适宜，手感舒适，回弹力也比较好。
三、按压力在120-180g，一般适用于影响设备、工业仪器、机械遥控上，按压力相对第二种还要大很多，一般适用于比较大的硅胶按。键，回弹力也更优越，但是不适宜点击次数很频繁的产品中。
四、按压力180g以上，一般这种的按压力的硅胶按键比较少见，适用于特殊的行业，如医疗、航空等行业，短时间频繁使用手指算比较算。
常见问题
成型时温度过高
硅胶按键在成型时温度过高会变脆，成型后脱模，很容易破裂不良，只需适当降低成型温度即可。
硅胶按键硫化不完全
当硅胶按键成型模温过低或者硫化时间过短时，就会造成产品紧贴在模具上不容易脱模，故容易造成破裂，适当提高模温或延长硫化时间即可解决；
硅胶按键成型模具的表面过于粗糙或积累污垢
表面粗糙或积累污垢的模腔是不利于脱模的，而不容易脱模的模具就很容易破裂，需对模具进行清洗或电镀处理；
脱模时操作手法不对
脱模时很多模具师傅没有经过专业训练或者工作不细心，没有按照严格的作业指导书脱模时，就会导致硅胶按键不良破裂，这个需要对作业员进行专业的操作技能培训或者制定严格的作业制度。
掀模时硅胶按键离型度不好
导致产品在掀模过程中破裂，此时需对硅胶按键模具的表面喷适量脱模剂方能继续生产；
所采用按键硅胶太差
部分工厂盲目降低成本采用劣质的按键硅胶原材料，导致生产出的硅胶按键质量很差，胶料太差，韧性不好，记忆破裂，非常正常。解决这个问题就需更换较好按键硅胶。
硅胶按键生产工艺
原料
硅胶按键生产的原料是硅橡胶混炼胶，硫化剂方面采用双“2.5 ， 色料方面采用各色色粉或硅胶色胶，脱模剂采用KEP一10或硬脂酸锌等。
硬度计算公式
用4O％硬度为70度的原料与60％硬度为50度的原料混炼，则产品的硬度为：(70×0.4)+(50×0.6)度=58度
备模
模具可根据客户提供的按键图纸或样品进行加工，制成硅胶按键模具，试模确认结构和生产工艺后方可批量生产。生产前模具一般需喷砂进行模具表面处理，若硅胶按键表面要求为亮面则需喷玻璃砂，要求为雾面则需喷金刚砂或混合砂，若无要求的可以喷混合砂。
备料
依据客户订货的品质、规格确定胶料的硬度和按键的底色，按配方在开炼机或密炼机上炼好后，按试模时制定的胶料规格出片并以PE膜包好；同时准备好外脱模剂、导电胶黑粒和各种工具。具体请参考之前写过的一篇文章如何做好硅胶制品生产之前的备料？
硫化成型
硫化成型使用的平板硫化机，根据硫化机的功能有手动、自动及真空等型号。模具由上、下两层公母模组成(特殊杂件亦有三板模)，生产时往上掀开母模，公模上放入导电胶黑粒及切片称量的硅胶按键原料，如有需求，则在母模中塞入色key，准备好后合模进行加热、加压硫化。硫化的主要控制参数为温度、压力和硫化时间，其典型操作工艺条件为：温度160℃±10℃；压力15～20MPa；时间150～200S(视键的高度而定，如key型较矮较小30～40S也可完成)。硫化完成后，将模具推出硫化机，小心掀开母模，用风枪配合，慢慢将硅胶按键从模具取出即可。
二次硫化
硫化后的半成品可按客户要求决定是否进行二次硫化，以除去产品中残存的硫化剂分解产物，提高产品的性能。常规二次硫化采用立式烤箱，用180～200℃的温度烘烤2H即可完成。
丝印、喷油、镭雕
根据客户对硅胶按键表面加工的要求对产品的表面进行丝印、喷油、镭雕工艺，完成后送品检检验。
1.丝印，选择相应的网版和油墨进行表面字符的丝印，丝印后需经品检检验，不合格的用溶剂擦掉重印，合格的送去烘烤。
2.喷油，根据客户的要求对硅胶按键的表面喷色油、消光、PU等油墨，喷后立即送烘烤，烘烤后进行检验，不合格的挑选返工或报废，合 格的送至下一工序
3.镭雕，根据客户的要求对硅胶按键的表面进行镭雕处理。
冲切、自拆
根据硅胶按键模具的设计选择冲切或手工自拆将硅胶按键多余的毛边去除并修剪干净，使硅胶按键的表面更加美观
制程控制
1.硫化成型时的制程控制
这是制程控制的第一站。主要检验项目为尺寸、弹性、硬度、污点、色差、缺料等，剔除不良品，及时发现重大不良问题，并反馈生产要求改善，以减少不良品的产生。
2.丝印时的品控
检验重点为重影、丝印不全、字体不清、耐磨性差等。不良品可用白电油等溶剂擦掉、待硅胶按键自然风干后重印。
3.成品品控
包括印刷品、无需印刷的产品、已冲品等的全检，检出各种不良品后进行包装。[1]