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矽统科技股份有限公司（Silicon Integrated Systems Corp.，股票代码：2363，简称矽统），成立于1987年8月26日，总部位于台湾新竹市科学工业园区。主营事业为：研究开发、生产、制造、销售各种特殊应用积体电路及其组件、系统产品，积体电路设计、高脚数精密封装及测试服务；兼营与本公司业务相关之贸易业务。并于1997年8月股票于台湾证券交易所挂牌买卖[1]。
矽统科技为国际IC设计领导厂商，凭借自主研发的创新优势，引领尖端数位科技。为满足多元化的消费型态，致力提供更具人性、智慧及环保的产品，产品应用触角广及触控产品装置、平板装置、智慧电视、数位高清电视、行动多媒体装置、个人电脑及矽智财元件服务等。我们拥有丰沛的产品线满足不同市场需求，以期让消费者享受数位生活之馀同步实践智慧家庭的愿景[2]。
联电并购矽统晶圆厂
联电的产能利用率自2003年下旬起逐渐升高，并于2004年年初前达到满载，现有产能已不敷客户之强烈需求所用。因考虑新建晶圆厂约需资金新台币数百亿元，时程亦达一年以上，为加速满足客户，纾解产能瓶颈，并即时掌握半导体景气复苏之契机，决定合并矽统半导体，以缩短扩充产能及提升市场规模之时程，并避免巨额资金之流出。借由此次合并，联电未来将全数认列矽统半导体之营收及获利，有效提升财务透明度；透过整合矽统半导体现有晶圆厂的产能资源，亦将提升整体晶圆厂之营运效率。
就矽统半导体而言，原系全数为矽统公司代工，现为独立营运之晶圆专工公司。面临半导体产业的激烈竞争，其以合并方式加速拓展客户群并取得联电先进的制程技术，将可提升产业竞争力与获利能力。矽统公司也将更专心于发展 IC 设计业务，正式成为晶圆专工领导厂商—联电，的无晶圆厂 IC 设计客户。联电将以增发约新股三亿五千七百万股因应此购并案。换算金额约为新台币一百零七亿元。本次购并系经合并双方就获利能力、净值、目前经营状况、技术能力与未来发展条件综合考量而议定[3]！