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瑞耘

瑞耘科技股份有限公司(CALITECH CO., LTD,股票代码:6532,简称瑞耘)成立于:1998年3月5日,总部位于台湾新竹县湖口区。主营事业为:半导体零组件系统设备。并于2016年9月股票在柜台买买中心挂牌买卖[1]

公司概况

瑞耘科技股份有限公司创立于1998年3月,提供国内外半导体、微机电、LED、通讯、平面显示器、太阳能光电 等产业设备及制造客户最先进之技术整合方案。

瑞耘科技目前已成为全球半导体厂及先进设备客户之关键零组件之共同开发及代工之重要伙伴。

主要零组件产品,已涵盖Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等制程设备之关键零组件制造如‘上下电极’、‘晶圆夹持环’、‘高真空腔体’、‘气体扩散头’‘腔体保护衬套’、 ‘晶圆加热器’,‘静电吸盘’等,并提供其维修及清洗服务。

历年来陆续完成了晶圆旋干机(Spin Rinse Dryer)、晶圆蚀刻清洗机Spray Acid Tool (SAT) / 晶圆光阻清洗机Spray Solvent Tool (SST) 、晶圆旋转涂布机 (Spin Coater)及研磨液供应系统(Slurry Supply System)等设备之研发、制造和销售[2]

发展前景佳

瑞耘吕学恒董事长表示:因应半导体设备零组件需求升温,瑞耘购入的新厂规划于2022年第2季启用量。

瑞耘表示,考量产能利用率已居高档,且配合公司发展策略与未来营运成长所需,扩建新厂计画去年受到全台大缺工的影响,进度落后约半年。

瑞耘表示,因应扩厂展开多项计画,将依计画时程执行自动化机械加工设备测试,提升生产效率。资讯化体系往上下游延伸,材料供应商与终端产品使用者间的资料将全面纳入,提升面对电子产业高速变化市场的能力,同时确保生产线平顺迁移至新厂区。另外,薄板式静电吸盘以及小型高压供电模组,已获得验证客户正面评价,优先推向市场,并积极缩短产品生产周期[3]。  

参考资料

  1. 公司基本资料. 台湾证券交易所. [2022-01-06] (中文). 
  2. 关于瑞耘科技. 瑞耘 官网. [2022-01-06] (中文). 
  3. 瑞耘 下半年倒吃甘蔗. 李珣瑛,经济日报,2021-08-24. [2022-01-06] (中文). 

外部连结