现代电子装联整机工艺技术查看源代码讨论查看历史

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《现代电子装联整机工艺技术》，李晓麟 著，出版社： 电子工业出版社。

电子工业出版社成立于1982年10月，是工业和信息化部直属的科技与教育出版社，享有“全国优秀出版社”、“讲信誉、重服务”的优秀出版社、“全国版权贸易先进单位”、首届中国出版政府奖“先进出版单位”等荣誉称号。

内容简介

本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的特点和要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题进行了全面的分析。对于手工焊接的可靠性问题、整机接地与布线处理的电磁兼容性问题、工艺文件的编制、电子装联检验的理念和操作等内容，本书不仅在理论上，还在技巧、案例等方面进行了详细的介绍，具有很好的可指导性和可操作性。值得提及的是，作者毫无保留地将很多工艺技术经验、自创的大量彩色图示、图片都融进了本书中，目的是指导读者轻松把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方式，学会用静态的眼光分析、看透整机质量寿命中的动态问题。本书最后配有大量彩色插图，非常适合电子装联操作者、工艺技术人员、电路设计人员阅读，同时也可以作为相关技术人员的培训教材使用。

作者介绍

李晓麟，中国电子科技集团公司第29所，正研级高工。独立筹建起29所电装工艺专业，并在此专业独立工作近30年。期间起草编制了29所的质量程序文件中的电子质量控制文件；独立起草编写了SJ20882――2003中华人民共和国电子行业军用标准《印制电路组件装焊工艺要求》；2005年7月被29所推选为“科技高层次人才”；2007年4月受聘于工信部4所，主编了GJB/Z162―2012 《多芯电缆装焊工艺技术指南》、GJB/Z163―2012 《印制电路装焊工艺技术指南》两项彩色、图文并茂的国军标。2009―2012年陆续在电子社出版了《整机装联工艺与技术》《多芯电缆装联工艺与技术》《印制电路组件装焊工艺与技术》《电子装联常用元器件及其选用》等“电子装联工艺技术丛书”。这些书在业界深受读者欢迎。