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事实揭露 揭密真相
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欣铨科技股份有限公司

图片来自chinatimes

欣铨科技股份有限公司(Ardentec Corporation),简称欣铨科技(Ardentec),成立于1999年,为台湾前三大的晶圆测试厂[1],也是全球主要的外包封测厂商之一。总公司座落于台湾新竹工业区内,并在2005年1月5日成为上柜公司,股票代号为3264。主要经营业务为记忆体IC之晶圆测试、数位讯号IC及混合讯号IC之晶圆和成品测试,以及晶圆型式之Burn in测试[2]

沿革

  • 1999年10月:欣铨科技成立于新竹工业区文化路24号。
  • 2016年7月:并购全智科技,以每股24元价格收购全智科约75%股权[3]
  • 2016年8月:并购瑞峰半导体,取得瑞峰半导体32%股权[4][5]
  • 2021年5月:欣铨斥资4.3亿元买下晶电龙潭科学园区厂房[6]

参考文献