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新唐公司成立于2008年，同年7月受让分割华邦电子逻辑IC事业单位正式展开营运，并于2010年在台湾证券交易所正式上市挂牌。新唐科技专注于开发，微控制/微处理、智慧家居及云端安全相关应用之IC产品，相关产品在工业电子、消费电子及电脑市场皆具领先地位；此外，拥有一座可提供客制化类比、电源管理产品制程之6吋晶圆厂，除负责生产自有IC产品外，另提供部份产能作为晶圆代工服务。新唐科技在美国、中国大陆、以色列、印度、新加坡、韩国等地均设有据点，以强化地区性客户支援服务与全球运筹管理。

产品

创新产品

微控制器(498) 微处理器(48) 特殊应用系统晶片(9) 智慧家居音讯(249) 云端运算(50) 电源管理(15) GUI 解决方案(8) IoT 解决方案(15)

先进的 0.35um BCD 制程

新唐科技 晶圆代工 提供 0.35um BCD 制程，以模组化的方式整合您所需要的所有元件于单一制程中，实现于单一制程完成您所有产品的设计（如：AC/DC, DC/DC, Charger, LED等相关产品）。使用同一制程平台，将有效缩短各产品的开发时程，加速产品Time-to-Market。配合世界一流的元件特性，提供更具竞争力产品性能。选择0.35um BCD 制程满足您所有的需求。

增值服务

Multi-Layer Mask (MLM), and Multi-Project Wafer (MPW) Services 新唐科技 晶圆代工 提供多种选择协助客户对新产品的设计进行验证。我们的Shuttle服务可以将多个客户的设计做并行处理，在同一片光罩中实现Multi-Project Wafer (MPW) 。我们同时也提供Multi-Layer Mask（MLM）服务，是把多Photo Layer放在同一光罩中，与标准的光罩制作方式相比，MLM服务能够降低至四分之一的费用。

客制化制程及快速的Cycle Time

我们以模组化平台提供客户客制化制程，并提供快速的Cycle Time，以接近0.8 Day/Layer 的速度协助客户新产品Time to Market的时效，因应瞬息万变的市场。

嵌入式非挥发性记忆体IP

我们为了满足客户于各种应用领域在记忆体上的需求，特别于新唐0.35um系列制程中提供三种与逻辑制程匹配之嵌入式非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory, NVM)，分别为(1) 亿而得微电子(Yield Microelectronics Corporation, YMC)公司所提供的3.3V MTP (Multi-Time-Programing) NVM IP；(2) 力旺电子(eMemory Technology, Inc.)所提供5V OTP (One-Time-Programing) NVM IP；(3) 新唐科技针对Trimming Function所提供的5V Poly e-Fuse IP。

营收比重

一般IC81.28%、晶圆代工18.57%、其他0.15% (2019年)