图解入门半导体制造工艺基础精讲查看源代码讨论查看历史

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《图解入门半导体制造工艺基础精讲》，佐藤淳一 著，王忆文，王姝娅 译，出版社： 机械工业出版社。

机械工业出版社成立于1950年，是建国后国家设立的第一家科技出版社，前身为科学技术出版社，1952年更名为机械工业出版社。机械工业出版社（以下简称机工社）由机械工业信息研究院作为主办单位，目前隶属于国务院国资委。

内容简介

本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化 （CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的新动向。本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等参考。

作者介绍

佐藤淳一，毕业于京都大学工学研究科，并获得硕士学位。1978年开始就职于东京电气化学工业株式会社（现TDK），1982年开始就职于索尼公司。一直从事半导体和薄膜器件相关工艺的研究开发工作。在此期间，参与创建半导体尖端技术公司，担任长崎大学兼职讲师、行业协会委员等职位，同时也是应用物理学会员。

译者简介

王忆文，电子科技大学电子科学与工程学院教授，毕业于东京工业大学，获工学博士学位。曾在原电子工业部第四十七研究所工作，任VLSI测试研究室副主任、高级工程师。研究方向包括SoC设计与测试技术、新型网络技术、人工智能技术等。

王姝娅，电子科技大学电子科学与工程学院高级实验师，多年从事半导体工艺的教学科研工作，曾主编《微电子制造技术实验教程》。