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| 喷锡助焊剂 |
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喷锡助焊剂是印制电路板(PCB)热风整平用的工业助剂。由于在印制板表面及液态锡表面有一层氧化物及其他不利于焊接的物质，这些物质阻止了电路板表面金属同焊锡形成键合并，进而阻止了电连接的形成。喷锡助焊剂就是起到去除这些氧化物的作用。
简介
1.按是否环保分为:有铅喷锡助焊剂(不环保喷锡助焊剂)、无铅喷锡助焊剂(环保喷锡助焊剂);2.按是否含有卤素分为:无卤喷锡助焊剂、卤素喷锡助焊剂;(只有无铅喷锡助焊剂才有无卤素的)3.按颜色分为:无色透明喷锡助焊剂、浅黄色喷锡助焊剂;4.按固态含量多少分为:高固量喷锡助焊剂、低固量喷锡助焊剂。1.有一般的通风条件2.本品属酸性，长期高浓度接触请穿戴好防护手套，工作服3.若不慎溅入眼中，立即用清水冲干净，建议准备洗眼和淋浴装置。
评价
无论使用哪一种助焊剂，我们总会在焊接后的PCB及焊点上能或多或少的找到残留物，这些残留物不仅会对成品的外观产生影响，同时也会留下很多潜在的危险，例如电子产品长时间在高温潮湿的条件下工作时，助焊剂残留物就有可能导致线路绝缘老化、腐蚀等诸多问题，进而出现绝缘电阻下降、电化学迁移等随着电子行业无铅化要求的全面实施，与锡膏相伴而生的助焊剂也由松香（树脂）助焊剂、水溶性助焊剂发展到今天广泛使用的免洗助焊剂，然而助焊剂的残留物的影响仍是各贴片厂需要关注的问题。[1]