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同泰公司全名同泰电子科技创立于1990年，一直致力于生产设备的自动化，发展精密化、多层化FPC的能力，扩充大陆生产基地产能，运用两岸分工模式，提供客户最精准的交期与最满意的服务。同泰除了以严谨的品质要求，先后通过UL94V-O、ISO9002、ISO9001，已通过ISO14001、TS16949及OHAS18000等国际品质认证，以落实全面品质管理系统。并逐步发展起半导体IC载板事业、高整合效能的EMS事业、高附加价值的材料事业。

产品

新产品 软板种类 软板应用 软板制程 载板种类 载板应用 载板制程 软板种类

单面板：基本的软性印刷电路板，使用单一铜箔基板，具有：1.良好的挠曲性。2.轻、薄、极省空间。

双面板：使用双面铜箔基板，相对于单面板，其可于有限的空间内，容纳更复杂的线路。

纯铜板：使用单一铜箔，结合上下不同的覆盖膜，使上下均有导通部分。

多层板：采单面板／双面板组合而成多层电路板，可于有限空间内，容纳复杂线路。

IC载板种类

Stand Multi-Layer

Build-up Multi-Layer

营收比重

软性印刷电路板(FPC)99.98%、其他0.02% (2018年)