同欣电查看源代码讨论查看历史
同欣电成立于1974年8月，以核心技术 - 多晶模组的微小化构装以及陶瓷电路板制程为基础，主要从事多重晶片模组、厚膜混合积体电路模组、印刷电路板组装、高频模组及汽车电子、通讯等产品之模组构装以及陶瓷电路板之制造，并于1994年9月成立同欣菲律宾子公司，扩充整体量产规模。
以自有研发技术结合未来产品发展趋势，积极贯彻产品组合多元化策略，在系统整合构装、微机电封装、汽车电子、医疗电子、高亮度LED散热基版、超高亮度LED构装等领域拓展有成，深化产品线之深度及广度。
产品
陶瓷电路板制程技术
陶瓷电路板制程服务-直接覆铜(DBC)
陶瓷电路板制程服务-直接电镀铜(DPC)
厚膜印刷电路板
微电子多晶模组构装制程技术
模组封装
后段制程及其他技术
RF测试
营收比重
高频无线通讯模组及混合积体100.00% (2019年)