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合晶股份有限公司（WAFER WORKS CORPORATION，股票代码：6182，简称合晶）成立于：1997年7月24日，总部位于台湾桃园市龙潭区。主营事业为：半导体及其材料之研发、设计、制造、进出口及代理销售等。并于2002年5月股票于柜台买卖中心挂牌买卖[1]。
合晶科技创始团队来自美国矽谷及国内半导体产业，团队成员皆在半导体产业深耕已久。合晶目前已成为全球前十大半导体矽晶圆材料供应商之一。主要产品为半导体级抛光矽晶圆与半导体级磊晶圆。经营团队拥有丰富矽晶圆制造经验，长期重视产品研发，并致力于提供全球顾客高品质的产品与良好的服务。
随著IC朝向极小化及省电化，与在汽车电子、工业用半导体、物联网IOT、行动资通讯、消费性电子等产品都强调能源管理与效能同时并重的要求下；合晶科技在技术不断提升精进中、所提供的矽晶圆已广泛被采用于制造车用功率元件、轻电与重电电源管理元件、资通讯元件、MEMS元件之上。而近年来成功量产之近完美与低缺陷矽晶圆(NPC, Low COP)，已供应世界主要晶圆代工厂家们用来生产高阶数位逻辑与类比IC等产品。此外针对先进传感器应用，合晶科技所生产之SOI（Silicon on Insulator），其领先业界的厚度与均匀度控制，能满足先进传感器对精准度与可靠性的严苛要求[2]。
目录
12吋 晶圆量产
半导体矽晶圆厂合晶（6182）于2020年6月22日举行股东会，顺利通过配息1.8元，以今日股价约33.85元计算，现金殖利率约5.31%。另外，合晶董事长焦平海在今日股东会上报告，子公司上海合晶已完成递交A股科创板上市申请文件。同时，焦平海也透露出12吋的布局进度，预计2020年第4季正式送样。
焦平海今日表示，合晶在龙潭投资的二期长晶暨制造研发中心，已于今年第1季完成，因应汽车电子以及物联网对于更低电阻矽晶圆材料的需求，持续加强8吋N型超低电阻产品以及12吋N型低阻矽单晶圆晶棒成长技术，以确保公司在超低阻产品的领先地位[3]。
==參考資料==
外部连结
- [http:// www.waferworks.com/ 合晶]