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台虹科技股份有限公司 (Tailflex Scientific Co., Ltd)简称台虹 ，1997年8月6日设立于台湾 高雄市，营运总部位于台湾高雄市。2003年月股票于柜台买卖中心挂牌买卖，2009年12月台湾证券交易所挂牌买卖[1]。
台虹初始是由一批工业技术研究院电子材料领域一批专业人发起成立，从事创投的现任董事长孙达汶，起初也只是“纯投资人”，但初期公司经营不善，当时仅仅三、四亿元的股本，亏损竟达近2亿元，孙达汶被硬逼著出任董座，全心全力介入经营。台虹最初经营软性印刷电路板（FPC）上游软性铜箔基板（FCCL），在当时台湾笔记型电脑（NB）产业代工龙头的支撑下，FPC产业一度红极一时，掀起热潮，随后NB大厂外移大陆、加上采用铜轴线及竞争下，市场大举洗牌，台虹顺利熬过这段苦日子，破茧而出。
随著智慧行动装置崛起，FPC又成为景 气透明度最高的产业，台虹挟技术、成本优势，获得国际大厂青睐，全球热卖的苹果iPad与iPhone当中，都有台虹产品的身影。台虹为FCCL大厂，长期累积生产技术、配方研发、客户服务及大中华地区完整的生产能力及业务团队，在大中华区市占率第一名[2]。
产品
台虹科技主要产品为：高分子薄膜铜箔积层板、保护胶片。专注于绿色节能产品的研发，执著于环境的保护，并以安全、品质、速度、服务建立起企业强大的优势，并通过ISO 9001、ISO 14001、ISO/TS16949、TOSHMS、ISO/CNS 45001、IECQ HSPM、UL、TUV等国际认证合格的上市公司。
台虹科技拥有自主性基础配方和涂布两大优势核心技术，成为软性铜箔积层板，目前软性铜箔积层板全球市占率约20%及大中华区市占率第一[3]。
外部连结
- （） 台虹科技股份有限公司