台胜科查看源代码讨论查看历史

台胜科公司于1995年成立并与日本小松电子材料公司签订特许授权及协助合约，于1998年8吋建厂完成，产出第一根8吋晶棒。2006年12吋建厂完成并产出第一根12吋晶棒，迄今已经历近20年，期间努力改善经营环境外，并取得ISO9002、ISO14001、QS9000、OHSAS18001认证，并推动TPM活动，取得多项认证。

产品

八吋矽晶圆材料(抛光、氢氩气、测试)。

十二吋矽晶圆材料(抛光、磊晶、测试)。

产品用途

作为积体电路之基板，为积体电路半导体产业最重要的原材料，下游产业 主要如：IC、DRAM、光电二极体、分离式元件、晶圆代工，下下游产业 主要如：电视、电脑、摄影、音响、通讯等。

另本公司产品亦可供应做为 太阳能电池之基板使用。

营收比重

矽晶圆100.00% (2019年)