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可成科技 |
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可成科技股份有限公司，简称可成科技或可成；创立于1984年11月23日，为电脑、通讯电子产品外壳代工的生产厂商；供应全球3C产品镁合金压铸件、铝合金、锌合金、不锈钢或塑胶件[1]。2004年可成科技迁入位于台南永康──过去是台糖永康糖厂用地的总部现址。
介绍
可成科技成立于1984年，以铝合金压铸件起家，于1988年开始研究镁合金压铸技术，1994年与台湾笔记型电脑(笔电)品牌大厂合作开发笔电镁合金压铸件，并于1998年起陆续赢得欧美笔电大厂认证。近年来成功透过铝合金挤型,锻造,CNC二次加工, 阳极处理成为智慧型手机,高阶笔电一体成型机壳领导厂商。
使命
以优异的技术运用各种材料，提供轻巧,坚固,优雅而适合手持式产品的机构件；并结合走在产品设计前端的世界级客户，共同研制一流的产品，展现工艺极致之美。
关键技术与制程
可成不断整合关键技术与制程，提供全方位解决方案，以满足客户产品日新月异的需求。除镁合金压铸制程外，近年来亦陆续导入铝合金挤型, 锻造,阳极处理,真空溅镀等各式可大量应用在3C产品金属相关制程。可成为全球少数可以同时提供客户各式不同金属材质, 制程工法的机构件厂商，借由完整的制程服务，有效缩短客户产品开发时间, 成本。
全方位解决方案的企业
可成在台湾的生产据点主要在台南，是少数在台湾仍具有3C产品金属件量产能力的厂商；在中国亦配合客户需求在江苏省苏州、宿迁、泰州设厂，就近提供组装厂客户智慧型手机、平板电脑、笔记型电脑、MP3、数位相机主流机种之金属机构件。2010年在台北成立营运中心，进一步提供品牌、组装厂即时技术服务，并于2017年7月落成启用永康新厂(位于永康科技园区)，同时举办四十年来最大的新厂落成典礼，见证可成在台湾的发展迈入一个新的里程碑。