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中芯国际集成电路制造有限公司，是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。 荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。[1]
2019年5月，中芯国际将根据修订后的1934年《美国证券交易法》，申请将公司的美国存托股（ADS）从纽约证券交易所自愿退市，并注销这些ADS和相关普通股的注册 。
现有规模
截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯 片厂和三座200mm芯片厂，在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。中芯国际自创建以来，已经成长为中国大陆规模最大、技术水准最高，世界排名第四的晶片代工企业。2009年11月10日，中芯国际CEO张汝京因“个人理由”宣布辞职，公司正式进入了“后张汝京时代”。2010年公司继上市当年后首次实现了年度盈利并且收入额创历史新高，在现任总裁兼首席执行长邱慈云的带领下，中芯国际将着重强化生产运营能力、客户服务能力、技术研发能力和市场竞争力，同时发展长期战略合作客户，走进稳定、发展及战略竞争的新纪元。
发展历程
2000年4月中芯国际成立
2000年8月厂房开始动工
2001年6月光罩厂（一厂和三B厂）竣工
2001年8月一厂设备安装完毕
2001年9月民办中芯学校及幼儿园正式招生
2002年1月一厂量产
2002年6月二厂及三B厂设备安装
2002年8月中芯获ISO9001认证
2002年9月二厂及三B厂量产，中芯设立日本子公司
2002年12月二厂及三B厂获ISO4001认证及中芯北京厂开始建设
2003年1月0.13微米后段铜制程晶圆试产，
2003年3月二厂及三B厂获ISO9001认证
2003年5月一厂被《半导体国际》杂志授予“年度最佳半导体厂”奖项
2003年9月中芯获OHSAS18001认证
2004年1月中芯成功收购在天津的七厂
2004年2月中芯获ISO/TS16949认证
2004年3月中芯在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市
2004年6月四厂300厂开始设备安装
2004年7月四厂试产
2005年1月成都封装测试厂开始动工
2005年3月四厂量产
2005年9月与凸版印刷合资的九厂设备安装
2005年12月成都封装测试厂和九厂试产
2006年1月九厂量产，中芯获索尼绿色伙伴认证
2006年3月中芯获绿色产品管理体系认证，成都封装测试厂量产
2006年6月武汉新芯（由SMIC管理经营）破土动工
2007年3月成芯（由SMIC管理经营）开始投产
2007年10月中芯获美国政府认证为“经验证最终用”（VEU）
2007年12月中芯与IBM签订45纳米技术许可协议，上海300mm厂开始投产
2008年2月张汝京博士被《半导体国际》评为2007年度人物
2008年3月中芯获得SEMI China社会贡献奖
2008年4月武汉新芯（由中芯国际管理经营）开始投产
2009年11月4日美国法院判决台积电起诉中芯国际“窃取商业机密案”胜诉
2009年11月10日中芯国际CEO张汝京因个人原因宣布辞职
2009年11月王宁国出任新总裁兼CEO
2010年8月65纳米制程成功量产
2011年邱慈云博士担任中芯国际首席执行官兼执行董事。
2017年5月10日 赵海军出任CEO
2020年6月1日申科创板获受理
财报数据
今日公布截至2016年12月31日止三个月的综合经营业绩。2016年第四季度的销售额为创新高的8.148亿美元，毛利为2.46亿美元，毛利率30.2%，中芯国际应占利润1.04亿美元。 统计全年数据显示，2016 年中芯国际销售总额达到 29 亿美金，再创新高，收入同比上升 30.3%。其中，净利润率和中芯国际应占利润均创新高，分别为 11% 和 3.766 亿美金。 2019年5月，中芯国际将根据修订后的1934年《美国证券交易法》，申请将公司的美国存托股（ADS）从纽约证券交易所自愿退市，并注销这些ADS和相关普通股的注册 。
业务范围
中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外，我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测，以及最终的封装、终测等)。全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间，同时最大降低成本。
公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越0.5微米到45纳米。我们的测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。
为了更好地服务全球客户，中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处。 作为提供高品质服务的一部分，中芯国际在上海的所有工厂在试产7个月内
均以零缺陷率通过ISO9001认证。中芯国际的环保措施也获得了ISO14001认证，员工安全卫生体系获得了OHSAS18001认证。另外，中芯国际还取得了ISO/TS16949汽车业器件质量认证和TL9000电信业产品品质及可靠性质量管理体系认证。 公司地址编辑 上海厂地址：上海浦东新区张江路18号 北京厂地址：北京经济技术开发区文昌大道18号。 天津厂地址：天津西青经济开发区兴华道19号。 武汉厂地址：武汉东湖开发区高新四路18号 深圳厂地址：深圳市坪山区深圳出口加工区启六路
企业文化
愿景
成为世界一流的半导体研发,制造和服务公司
使命
发展中芯国际强劲的竞争力 提升中国的半导体产业 克服重重困难 达成我们的历史重任
目标
成为世界一流的专业芯片代工公司 核心价值观和做事的方法 在中芯国际，我们的价值观是员工及企业文化的基石。我们的价值观体现在商业往来、客户沟通，以及工作流程的方方面面。
获得荣誉
2017年11月，获得“2017年中国大陆创新企业百强榜单”荣誉。
2019年7月18日，中国电子信息百强企业名单发布，中芯国际位列第26位。
2020年1月3日，上榜2019年上市公司市值500强，排名第253。
2020年5月13日，中芯国际名列2020福布斯全球企业2000强榜第1931位。
管理团队
赵海军 执行董事、总裁兼首席执行官
邱慈云（Chiu Tzu-Yin） 生于1956年。自2005年9月以来担任珠海炬力董事。2001年1月至2005年7月任中芯国际集成电路制造有限公司业务部高级副总裁。获加州大学伯克利分校电气工程博士学位和哥伦比亚大学高级管理人员工商管理硕士学位。现任中芯国际首席执行官兼执行董事。
杨士宁 营运长 加入本公司担任营运长之前，杨博士为特许半导体公司的首席技术官及资深营运副总裁。杨博士于二零零一年初次加入中芯国际，担任本公司的技术开发与制造高级副总裁。于二零零四年十二月至二零零五年，杨博士为CiWest公司的首席执行官兼总裁。 杨博士自伦斯勒理工学院取得材料工程的博士学位及物理学硕士学位，此外，杨博士自上海科学技术大学取得电机工程理学士学位。杨博士于半导体行业积愈二十年经验，且杨博士持有愈二十项专利，并发表超过三十篇技术文章。
曾宗琳 财务长 加入本公司担任财务长之前，曾先生于二零零八年在一家于中国山东新成立的薄膜太阳能制造公司China Solar Corporation担任首席营运官。在此之前，曾先生担任一家于中国深圳新成立的300亳米晶圆厂Legend Semiconductor（“LSMC”）的首席财务官。于二零零四年至二零零五年，曾先生于上海新成立等离子显示器制造公司Digital Display Manufacturing Co.，并出任首席执行官。于一九九九年至二零零三年，曾先生担任广达电脑的投资长及资深副总。于一九九七年至一九九八年，曾先生出任联华电子的财务长及资深副总。于一九九一年至一九九七年，曾先生出任台湾积体电路制造股份有限公司的财务长及资深副总。于一九八三年至一九九一年，曾先生担任台湾飞利浦股份有限公司的财务经理及所有飞利浦在台企业的台湾总公司财务经理等管理职务。此外，曾先生亦为飞利浦半导体（美国）公司及飞利浦半导体公司在台封装业务的工厂会计经理。 曾先生自美国密苏里的密苏里大学哥伦比亚分校取得金融 管理硕士学位，并自台湾国立成功大学取得会计理学士学位。此外，曾先生为美国的认可会计师、认可管理会计师及认可内部审计师。
季克非 商务长 加入本公司担任商务长之前，季先生为C-Square 顾问公司的顾问。 季先生于二零零八年初次加入中芯国际，担任企业营销及销售资深副总裁。于一九八一年至二零零七年，季先生先后于统宝光电股份有限公司、飞思卡尔半导体、联电欧洲、联电新加波UMCi Ltd、联华电子、特许半导体及洛克维尔国际股份有限公司担任管理职务。 季先生为加州大学洛杉矶分校材料科学的博士研究生并取得材料工程硕士学位。季先生于半导体行业积愈三十年经验，并持有五项专利。
关悦生 行政长 加入本公司担任行政长之前，关悦生先生是应用材料公司全球副总裁、应用材料投资（中国）有限公司总裁。2005年11月至2006年关悦生先生担任华虹集团下属华虹国际有限公司副总裁兼首席行政官。在华虹集团任职之前，他曾担任应用材料公司全球法务部副总裁，负责应用材料公司全球贸易法律事务及企业商业道德建设，并且是应用材料公司第一位纪律委员会主席。
辞职事件
中芯国际（00981.HK）内部高管内斗，终于以两方团队领军人辞职了结。2011年8月15日傍晚，该公司在港交所发布公告称，首席运营官杨士宁将辞去现职，9月5日起生效。 “他上周已经提交了辞呈。”消息人士对《第一财经日报》透露。
这是继7月中旬前任总裁兼CEO王宁国辞职后，矛盾另一方的出局。
本月初，中芯董事会将华虹NEC CEO邱慈云挖来担任CEO与总裁，由于邱慈云属于老中芯，他的到来，基本消除了原本有望成为接班人的杨士宁的升迁之路。 杨士宁离职，中芯国际内部高管的矛盾短期有望平息，但可能冲击中芯研发体系。过去一年，杨士宁身兼COO与CTO，并提出了5年实现技术三级跳计划，眼下正处于关键期。 上述人士对本报透露，该计划许多方面早已落空，杨的辞职不会冲击新的研发体系。
但杨士宁的辞职可能会动摇支持他的派系军心，引发新的团队动荡。
中芯国际董事会显然可能意识到潜在危机，已暗中持续软化应对。内部员工对本报透露，昨天下午，新任总裁兼CEO邱慈云对全体员工讲话强调了“团结稳定”的信息，并宣称将带领中芯国际创造“第二个辉煌”。
尽管如此，也难掩其内部运营惨淡局面。中芯国际第二季财报显示，营收为3.524亿美元，同比下降5.9%，净亏380万美元。中芯CFO曾宗琳预计第三季度业务仍较为疲弱。 邱慈云表示，年初公司曾加大资本支出，扩大产能，但因部分客户计划出现变化，“遭受了出乎意料的影响”。如要实现盈亏平衡，开工率要达到85%~90%，但不乐观，因此下半年没有新增开支的计划。
2017年5月10日，中芯国际发布公告，邱慈云因个人原因辞去CEO职务。