三维微电子封装·从架构到应用查看源代码讨论查看历史

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《三维微电子封装·从架构到应用》，[美] 李琰，迪帕克·戈亚尔 著，出版社： 机械工业出版社。

机械工业出版社成立于1950年，是建国后国家设立的第一家科技出版社，前身为科学技术出版社，1952年更名为机械工业出版社。机械工业出版社（以下简称机工社）由机械工业信息研究院作为主办单位，目前隶属于国务院国资委。

内容简介

本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南，内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势，使读者能深入了解*新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容。书中使用了大量的图表和精心制作的示意图，可以帮助读者快速理解专业技术信息。读者通过本书将全面地获得三维封装技术以及相关的质量、可靠性、失效机理等知识。此外，本书还对三维封装技术尚在发展中的领域和存在的差距做了介绍，为未来的研究开发工作带来有益的启发。

本书适合从事集成电路芯片封装技术的工程师、科研人员和技术人员阅读，也可作为高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生、研究生以及培训人员的教材和教学参考书。

作者介绍

李琰

李琰（Yan Li）博士是英特尔公司位于美国亚利桑那州钱德勒“组装测试与技术开发失效分析实验室”的高级主任研究员。她在北京大学获得物理学学士和硕士学位，并于2006年获得美国西北大学材料科学与工程博士学位。作为英特尔三维封装技术开发项目的首席封装失效分析工程师，李博士参与了英特尔众多封装相关的技术解决方案，并专注于电子封装的质量和可靠性，对失效模式和失效机理有深入的研究，开发了用于三维封装故障隔离和失效分析的新工具及技术。李博士是矿物金属和材料学会（TMS）、美国金属学会（AMS）和电子器件失效分析协会（EDFAS）等多个国际专业学会的资深会员及撰稿人。自2011年以来李博士担任了TMS、测试与失效分析国际会议（ISTFA）的年会组织者。李博士2018年进入集成电路物理与失效分析国际会议技术委员会（IPFA），她还获得了2014年TMS EMPMD青年领袖专业发展奖。李博士在微电子封装领域发表了20余篇论文及多项专利，并联合编撰了受到业界高度认可的着作《3D Microelectronic Packaging》。

迪帕克?戈亚尔

迪帕克?戈亚尔（Deepak Goyal）博士目前是英特尔ATTD/ATM封装FA和LYA实验室的主任，毕业于纽约州立大学石溪分校并获得材料科学与工程博士学位。他负责为英特尔下一代微电子封装开发新的分析工具，缺陷表征，故障隔离，失效和材料分析技术。协助开发了英特尔整套封装技术，包括FCxGA，FCCSP，TSV，EMIB和Foveros等等。他作为失效分析方面的专家，在国际电子元件与技术会议（ECTC）上教授了有关封装FA/FI方法及失效机理的专业课程。他曾获得了两项英特尔成就奖和25项部门奖。Goyal博士已撰写或合着了50多篇论文，并拥有11项美国专利。他是IEEE的高级会员，曾担任由半导体制造技术战略联盟（Sematech）举办的封装与互连故障分析论坛主席，以及ECTC应用可靠性委员会主席。