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王凤江

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王凤江毕业于哈尔滨工业大学，研究员，国际知名期刊和国际电子封装知名材料期刊的特约审稿人。

基本信息

中文名：王凤江

工作单位：江苏科技大学

毕业院校：哈尔滨工业大学

职称：副教授

基本内容

1998年江苏科技大学焊接设备及工艺专业本科毕业，2001年江苏科技大学材料加工工程专业硕士毕业，2006年获哈尔滨工业大学材料加工工程工学博士学位。2007年3月至2009年9月期间，赴美国密苏里科技大学MatthewJO’Keefe教授研究室作博士后研究员。

主要从事SMT电子封装无铅材料的开发及其力学性能、电子封装无铅SMT焊点的可靠性及高强铝合金疲劳等领域的研究工作，研究重点包括以下三方面：1.电子封装SMT无铅材料及其相应助焊剂和焊锡膏的工业开发；2.电子封装无铅材料力学性能及无铅SMT焊点的震动及热循环可靠性；3.高强7075铝合金的疲劳裂纹扩展及其环境影响。

近年来在《ScriptaMaterialia》，《JElectronicMater》，《JMaterSci》，《JAlloyCompd》，《金属学报》，《中国有色金属学报》等国内外学术刊物和学术会议上发表论文20余篇，其中SCI收录8篇，EI收录10篇，获中国国家发明专利三项。参加了美国TMS2008，2009及2010的年度会议并在SMT电子封装无铅材料研究领域分别作了研究报告，其中2008年为特邀报告。美国矿石，金属材料研究学会(TMS)会员。是国际知名期刊JournalofAlloysandCompounds，Intermetallics和国际电子封装知名材料期刊JElectronicMater的特约审稿人。