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微电子封装和集成的建模与仿真

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<small>[https://book.kongfz.com/373268/7281928553 来自 孔夫子网 的图片]</small>
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《'''微电子封装和集成的建模与仿真'''》,副标题:制造、可靠性和测试,刘胜,刘勇 著,出版社: 化学工业出版社。
275,009
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