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|<center><img src=https://www0.kfzimg.com/sw/kfz-cos/kfzimg/11707032/a08efe014d6d42d1_s.jpg width="260"></center>
<small>[https://book.kongfz.com/12406/7433551483 来自 孔夫子网 的图片]</small>
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《'''三维微电子封装·从架构到应用'''》，[美] 李琰，迪帕克·戈亚尔 著，出版社： 机械工业出版社。